2025深圳集成电路产值超3550亿，2026一季度增加值暴增40%，拉动工业利润爆涨38%

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搭载麒麟2026的华为秋季旗舰，预计日常流畅度和游戏性能将比现款机型（如搭载麒麟9030Pro的机型）提升30%-40%，续航延长4-6小时。
麒麟2026的P核能效提升41%，峰值频率达到3.1GHz，晶体管密度提升53.5%。基于这些硬指标，行业分析预测日常体验将有以下改善。
常用APP冷启动速度预计提升35%
后台应用保活数量预计增加40%
日常续航预计延长4-6小时
机身表面温度预计降低2-3℃
这个路线的核心价值在于：不依赖EUV极紫外光刻，通过架构创新实现性能跃升。

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晶体管密度今年到238mtr/mm2之后，未来几代的提升不算多大，2030年到292mtr/mm2，但等效1.4nm工艺之后再次猛增到400mtr/mm2。
与此同时，华为的超节点集群性能也会猛增，现在的Altas950是8EFLOPS性能，明年Altas960提升到60EFLOPS，而下一代Altas则会直奔ZFLOPS性能，提升125倍。

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这就是目前主流的尖端芯片3纳米工艺制程的水平

DarthVader

华为：别把我逼急了，我狠起来我自己都怕

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DarthVader 发表于 2026-5-25 14:17
华为：别把我逼急了，我狠起来我自己都怕

https://mp.weixin.qq.com/s/6joN2lpLzUHRXq8p-xAdjg华为自研DoB封装技术打造122TB SSD：制裁之下，以先进封装技术“堆”出存储新高度

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中国尖端芯片全产业链看深圳看华为！

DarthVader

摩天圳 发表于 2026-5-25 14:21
中国尖端芯片全产业链看深圳看华为！

这是必然，深圳的增量就是上海的减量，两个鹏字辈的芯片厂建成后，HW芯片的代工厂必然从上海的中芯国际转回

shilisansz

五年后的深圳半导体行业体量将大得吓人！

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shilisansz 发表于 2026-5-25 16:10
五年后的深圳半导体行业体量将大得吓人！

超聚变作为领先的算力基础设施提供商，深耕算力、城企数智及能源智慧解决方案，覆盖从大模型训练到绿色数据中心电源的全栈能力，契合AI智算中心的发展趋势；而方正微电子作为国内SiC三代半领先的IDM企业，具备从衬底、外延、芯片设计、晶圆制造、器件及模块封装的端到端完整能力。此次合作，方正微电子将发挥SiC全链条核心优势，为超聚变提供650V-2300V全电压平台SiC MOSFET器件、功率模组及一站式解决方案，覆盖SST、UPS、HCDC、AI服务器电源等关键场景。https://mp.weixin.qq.com/s/ipnJGrcpDC73K9AEd5xBzg

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比亚迪车规级先进芯片制造基地设在了成都双流区！

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刘晓强是台积电前资深厂长，现任深圳昇维旭技术公司（SwaySure）首席执行官（CEO）‌。他在台积电任职期间曾负责多个关键晶圆厂的建置与量产，包括 5 纳米和 7 纳米工艺，被誉为“台积电最强厂长”之一 。2022 年左右，他离开台积电加入大陆半导体企业，专注于 DRAM 存储芯片的研发与制造 。‌‌‌刘晓强在台积电拥有超过 20 年的工作经验，深入参与了先进制程的量产管理，其职业轨迹涵盖了多个核心厂区：

‌早期经历‌：毕业于台湾国立成功大学机械系，曾在美光科技工作，2000 年加入台积电美国子公司 WaferTech。‌‌‌官媒‌
‌厂区管理‌：
历任台积电竹科 12 厂、中科 15 厂副厂长 。
担任南科 14 厂厂长，负责该厂的运营管理 。
调任中科 15 厂厂长，积累丰富的现场管理经验 。
协助南科 18 厂建置 5 纳米产能并提升良率（注：部分早期媒体报道其担任 18 厂厂长，后续信息更正为协助建置）。‌‌‌
‌技术专长‌：擅长工厂现场管理、机器改装以提升良率，拥有推进 7 纳米、5 纳米工艺量产的实战经验，被认为是具备让技术实现大规模量产能力的管理人才 。‌‌‌
🚀 离职后动向：加盟昇维旭
离开台积电后，刘晓强加入了位于深圳的半导体新创企业，投身于存储芯片领域：

‌任职公司‌：深圳昇维旭技术公司（SwaySure），该公司成立于 2022 年 3 月，由深圳国贸 100% 持股 。‌‌‌
‌担任职位‌：首席执行官（CEO），与前尔必达社长坂本幸雄（首席战略官）搭档，共同**公司 。‌‌‌
‌项目规划‌：
公司计划自建 12 吋 DRAM 厂，总投资额曾规划达人民币 3000 亿元 。
技术路线上，曾计划探索基于 IGZO 材料的无电容 DRAM 技术，以绕开部分光刻机限制 。
产能目标：曾计划 2024 年第一季度试产，最终目标月产能 14 万片 。‌‌‌

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深科技：子公司拟扩大高端存储芯片封测产能 投资14.7亿元
新京报贝壳财经讯 深科技公告，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司及控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等。项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2880万颗晶粒。

扣鼻屎先生

三年把合肥长鑫拿下来。

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更值得期待的是“磁吸效应”。以该项目为龙头，上下游的设计、材料、封测等配套企业将向燕罗加速聚集。该项目将与润鹏半导体、礼鼎半导体共同构成燕罗中片区半导体“黄金三角”，让燕罗在大湾区产业版图中的竞争力再上一个台阶。
2026年，燕罗规上工业总产值目标剑指1000亿元。该百亿级项目与已投产的润鹏半导体220亿元项目形成“双引擎”，润鹏生产的车规级芯片可与燕罗智能网联汽车产业园直接配套，产业链协同在一条街道内就能跑通。
燕罗已从深圳“工业重镇”跃升为大湾区半导体与AI硬件制造的重要一极。
百亿级项目的落子，是市场对燕罗最直接的“投票”，也是燕罗街道释放的强烈信号：燕罗不仅有土地，更有吸引行业龙头重资产落户的硬实力，为承接更多国家级、百亿级重大项目建立了可复制、可推广的实践范式。

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论坛上，华为技术有限公司金融系统部CTO郑俊透露了华为在芯片、算力生态及金融智能化领域的最新进展。郑俊介绍，基于韬（τ）定律最新研制的芯片，已成功应用于华为最新发布的旗舰手机Mate 90中，该芯片制程工艺已达到3nm水平。
郑俊指出，为了让高性能芯片充分发挥效能，华为正着力打造自主算力生态。【华为郑俊：Mate90将使用韬（τ）定律芯片，已达到业界的3nm水平】
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