|
发表于 2023-4-26 12:26:19
来自手机
|
显示全部楼层
2022年4月,由南宁产投集团旗下科创投公司、广西联合振邦半导体合伙企业(有限合伙)等企业合资成立的华芯振邦,负责推进华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目建设,该企业是国内极少数能提供晶圆凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的厂商之一。该项目分两期建设,一期总投资6.05亿元,于2022年11月4日开工建设。2023年1月12日,该项目在基地内成功安装广西首台12寸晶圆光刻设备,实现了广西半导体产业晶圆加工处理段从无到有的跨越;3月底,项目顺利完成了晶圆凸块制造、晶圆测试、 COG 封装、 COF 封装4条产线试产,并完成了 IC 可靠度测试,全面达产后预计年纳税额超1亿元。 |
|