梁溪山北地区更新（美安医药股份有限公司&梁溪矽谷半导体）

哈喇子

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融腾康园

该项目位于梁溪区杨岸路与会西路交叉口西北侧，总用地面积约 2.5万平方米，总建筑面积约 6.9万平方米。项目总投资约6.7亿元，定位为集制造、加工、研发、展示于一体的综合性医疗器械产业园区。

目前主体钢结构已完成，正在进行机电安装、幕墙施工。


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UDG创新设计平台 · 有关工作室
UDG环太湖分公司

打造长三角工业上楼标杆，创造集制造、加工、研发、展示于一体的综合性医疗器械产业园区。

项目位于无锡市梁溪区，建筑面积约6.2万㎡。设计空间高度复合，场地高效利用，形成以新兴产业生产为主体的现代智慧园区。园区为6层叠加式厂房，创新式置入坡道，实现货车上楼，其中功能空间既各自相对独立，又营造出一个现代科技，舒适宜人，整体统一的产业建筑形象。临街一侧创造了面向城市打开的休憩空间与面向运河的“运河之窗”，与周边城市空间深度融合，展现产城融合的产业园区新地标独特魅力。

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“梁溪矽谷”产业园项目
Liang Xi

项目位于无锡市梁溪区金山三支路以南，金山二支路以北，会西路以东，毗邻会西河与大庄河，总占地面积约3.86万平方米，总建筑面积15.4万平方米。计划打造为生产用房及办公后勤配套用房，吸引高新技术企业入驻，设计有研发厂房、综合楼、配套用房、地下车库等。

目前项目所有单体主体结构完成，预计2024年底整体竣工交付。




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