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发表于 2026-9-12 13:49:26
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本帖最后由 爱国者999 于 2026-9-29 14:28 编辑
Shenzhen PK 「The whole world]
「华为海思 PK 英伟达」-GPU和CPU设计
「新凯来 PK 阿斯麦」-EUV光刻机、DUV光刻机
「鹏芯微 PK 台积电」-GPU和CPU制造
「昇维旭 PK SK海力士」-DRAM晶圆制造
「深圳衡汐 PK 三星」-3D NAND闪存晶圆制造
「基石化学 PK JSR株式会社 PK 日本TOK」-光刻胶研发制造
「鹏新旭 PK 英特尔」-逻辑芯片
「经纬开物 PK 日本信越化学」-第三代半导体

华为的产业矩阵(部分)—
5G 和6G:「HUAWEI」 VS 「 NOKIA,ZTE,Ericsson」
智能终端:「HUAWEI」 VS 「Apple,HONOR,SAMSUNG」
自动驾驶:「HUAWEI」-“Shenzhen Yinwang Intelligent Technology”-智界,尊界、享界,尚界」 VS 「 BYD,TESLA」
卫星通讯:「Huawei-satellite communication」 VS 「SpaceX-星链Starlink」
GPU芯片:「HUAWEI-昇腾AI」 VS 「英伟达A100」
大 模 型:「HUAWEI-“盘古AI大模型”-NLP大模型、CV大模型、科学计算大模型、瑞金病理大模型」 VS 「Open Chat,Tencent-Yuanbao,DEEPSEEK」
智能穿戴:「HUAWEI」 VS 「APPLE」
设计工具:「华为EDA」 VS 「 Cadence,Synopsys」
操作系统:「HUAWEI HarmonyOS」 VS 「Google安卓,苹果IOS」
软件开发:「HUAWEI IDE」 VS 「 微软IDE」
光 刻 机:「华为-SICARRIER新凯来」 VS 「阿斯麦-ASML」
晶圆芯片:「华为海思Hisilicon-麒麟」 VS 「高通Qualcomm-Snapdragon」「英伟达NVIDIA」
云 计 算:「HUAWEI Cloud 」 VS 「AWS,Microsoft Azure,Tencent Cloud,IBM Cloud」
桌 面 PC:「HUAWEI」 VS 「APPLE,HP」
printer :「HUAWEI」 VS 「HP,EPSON,Canon」
GPU和CPU智造:「HUAWEI-pxwsemi;HUAWEI-SwaySure」 VS 「台积电-TSMC,SAMSUNG-Exynos」
具身智能机器人:「HUAWEI-“全球具身智能产业创新中心” 」 VS 「特斯拉-Optimus,优必选UBTECH-Walker,Boston Dynamics-Atlas」

【中国科技核心资产-“十姐妹”】-Huawei、Tencent、BYD、SICARRIER、DJI、DouYin、AI芯片三剑客-【Pxwsemi、Pensun、SwaySure】、大模型三剑客-【Pangu+Yuanbao+DeepSeek】、Alibaba、CATL
【美国科技核心资产-“十姐妹”】-Apple、Google、Amazon、Microsoft、Meta、Tesla、Nvidia、Intel、大模型三剑客-【OpenAI+xAI+Meta Llama】、Qualcomm
【深圳存储芯片“八巨龙”】-江波龙(总部前海)、佰维存储(总部南山)、德明利(总部福田)、香浓芯创(总部南山)、协创 数据(总部福田)、大普微(总部龙岗)、朗科科技(总部福田)、惠科股份(总部宝安)
【深圳具身智能机器人“八大金刚”】-优必选、乐聚智能、荣耀、越疆科技、众擎、帕西尼、智平方、自变量
Global Technology Center:
【Shenzhen】-Guangdong-Hong Kong-Macao Greater Bay Area,【Silicon Valley】-San Francisco Greater Bay Area
深圳-粤港澳大湾区,硅谷-旧金山大湾区
Global financial centre:
Shenzhen-New York-HongKong-London-Singapore
Shenzhen Stock Exchange+Hong Kong Exchanges and Clearing Limited+New York Stock Exchange+London Stock Exchange |
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