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发表于 2021-9-6 11:56:02
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南京处于补全产业链的行动中。
目前来看前端、晶圆、封测、设计这块领域除了紫光对应的内存相关的还有空缺，其他领域已经通过这四五年时间补充全面。
前段时间落地的第三代半导体国家技术创新中心（南京）则是对应集成电路细分领域的材料和设备领域，这块地方南京目前接近于一片空白的状态。
如果材料设备这块也能四五年补充完毕，那么南京就能成为集成电路全产业城市。
附上集成电路材料设备细分领域：
制造材料：硅片、掩膜版、光刻胶、特种气体、湿电子化学品、半导体靶材、CMP抛光材料。
封装材料：封装基板、引线框架、陶瓷封装材料、键合丝、塑料材料、芯片粘结材料。
设备产业-晶圆制造设备：扩散炉、光刻机、涂胶显影设备、去胶设备、刻蚀设备、镀膜设备、离子注入设备、CMP设备、清洗设备、过程控制设备。
设备产业-硅片制造设备：单晶炉、切片设备、硅刻蚀设备、抛光设备、清洗设备、晶圆检测设备。
设备产业-后道封测设备：封装设备、测试设备。
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