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楼主: daxiongmao

[摩天讯息] 2025深圳集成电路产值超3550亿,2026一季度增加值暴增40%,拉动工业利润爆涨38%

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发表于 2026-5-24 21:33:47 | 显示全部楼层
摩天圳 发表于 2026-5-22 17:10
就是月产14万片存储芯片晶圆厂啊!

深圳昇维旭

希望看到深圳在存储芯片这块快点起来
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发表于 2026-5-24 23:42:27 来自手机 | 显示全部楼层
昇维旭还差长鑫、长江很远吗
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
本帖最后由 鸢无 于 2026-5-25 00:17 编辑
依然水哥 发表于 2026-5-24 23:42
昇维旭还差长鑫、长江很远吗


昇维旭起步是28nm刚投产,目前长鑫是17nm,但是起步阶段昇维旭要高很多

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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
东莞阿秒激光和深圳自由电子激光两大科学装置正在建设,加上已有的东莞散裂中子源,是未来都是顶尖芯片,还有光刻机的突破口,所以需要时间急不来!!
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
韬(τ)定律!华为发表半导体领域新定律








深视新闻




2026年5月25日 09:40
广东


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2026国际电路与系统研讨会5月25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律,华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季,华为将发布新的麒麟手机芯片,完整采用逻辑折叠技术,大幅提升相关性能。https://mp.weixin.qq.com/s/RrPlBXXiV_7q2NJ-Rycnwg
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
针对半导体行业未来的发展,何庭波表示:“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下,我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作,共同推动半导体与电子产业持续发展。”
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
https://weixin.qq.com/sph/AXFhRisM5h深圳龙华区章阁片区的深圳昇维旭晶圆厂规模庞大正在加速生产制造芯片
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
依然水哥 发表于 2026-5-24 23:42
昇维旭还差长鑫、长江很远吗

不是一个赛道,差异化,满足特种场景需求
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
华为:今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升








界面新闻




2026年5月25日 09:54
上海


31人










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5月25日,在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升。何庭波说,2020年后,与合作伙伴一起,华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后,华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此,华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律,找到了新的路径,使手机芯片性能实现阶跃式提升。何庭波说,“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念,由单层扩展至了双层,并实现晶体管密度等指标的大幅提升。“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。”何庭波说,诸如此类的大量创新,会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。“未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从器件、电路,到芯片和系统的全栈性能。”何庭波说,2026到2035年,随着大量探索性的技术逐步产品化,晶体管的密度将持续提升,工作频率将持续增长,将持续推出性能卓越的手机芯片。“我们的解决方案走得通,走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
【Mstech半导体】韬定律解构:受约束条件下的工程范式革命
华为在ISCAS 2026抛出的"韬定律",市场普遍解读为先进封装故事,我们认为这是误读。本质上不是物理定律突破,也不是简单的3D堆叠,而是芯片设计方法论的系统性重构——把传统"压缩晶体管尺寸"的路径,切换为"压缩电路设计路径"。
🔔两条技术路线的分野
传统摩尔路径:晶体管做小→信号延迟降低→密度提升,依赖EUV与先进制程。韬定律路径:版图布局做短→等效信号延迟降低→单芯片等效密度对标先进制程。在14/7nm工艺底座下打出7/5nm的实际性能,相当于绕开制程封锁的工程级解法。
🔔产业重估的真正逻辑
封锁倒逼出来的不是替代品,而是新范式。EDA工具、版图优化算法、IP复用平台、Chiplet互联标准——这套方法论一旦跑通,国产链条从设备到设计到封测全栈受益。麒麟2026秋季首发即首次商用落地,最具说服力的产品验证窗口已经打开。
主线判断:韬定律不止是技术名词,是产业话语权的转移信号。约束条件解除之日,即海外厂商压力骤增之时。
重点关注:三佳科技、福日电子、通富微电、长电科技、华大九天、概伦电子、华天科技、华海诚科。
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
如果华为造出来1.4纳米制程芯片,其他的国外大厂还能存活吗?
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
xdx2022 发表于 2026-5-25 11:20
如果华为造出来1.4纳米制程芯片,其他的国外大厂还能存活吗?

这个是必然趋势!中国尖端芯片全产业链还得看深圳!
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
韬定律:核心是“时间缩微”。它不再单纯追求尺寸的极限缩小,而是转向系统性降低时间常数(τ),即压缩信号在芯片内部传输的延迟。
也就是说,过去摩尔定律降低τ的办法是晶体管变小→电路变短→τ自然变小。韬定律则反过来,不执着于把晶体管做小,而是从器件、电路、芯片到系统,多层面协同设计,把τ本身压下来。
再通俗来讲:如果把芯片比作一个城市,摩尔定律是不断把房子盖得更小、更密来塞进更多人;而韬定律则是优化交通系统,通过修建高架、隧道(逻辑折叠),让车流(电信号)跑得更快,即使房子大小不变,城市的通行效率也能倍增。
由此可以看出,在技术层面,韬定律与摩尔定律是互补关系。两者一个主攻“空间密度”,一个主攻“时间效率”,两者合力,共同推动芯片性能的持续进步。
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
https://mp.weixin.qq.com/s/l_V1GKmukGkPy74_TG4DXQ华为半导体芯片确实牛逼不服不行
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发表于 7 天前 | 显示全部楼层
润鹏半导体(深圳)在加速推进产线改造搞更先进工艺制造

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