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武汉的这颗“芯”有多硬
□ 长江日报记者李琴 李佳
11月4日，光谷泛半导体产业园内，首批落地项目将集中现场签约。
今年前三季度，光谷集成电路产业规模突破2400亿元，接近去年全年的2.4倍；圆片产量同比增长36.8%，集成电路出口增长3倍。
数字攀升背后，是国家战略与城市布局的同频共振：2026年ZF工作报告将集成电路列为六大新兴支柱产业之首；上个月22日，武汉市*委专题会议又明确提出，加快把集成电路打造成“首位产业”。
2018年，X-JP总书*记考察湖北武汉时强调：“要加快在芯片技术上实现重大突破，勇攀世界半导体存储科技高峰。”
国家所需，武汉所能。从“钢的城”“车的城”“光的城”到“芯的城”，武汉把集成电路排在了城市产业的最前面。
■ 硬在创新，关键处不求人
9月，国产品牌小米推出小米平板9 Pro Max。很少有人注意到，这款产品中有三款、共10颗芯片来自武汉企业——武汉聚芯微电子股份有限公司（以下简称聚芯微），分别把守“听觉”与“视觉”两大感知入口。
在聚芯微展厅，工作人员指着一枚芝麻粒大小的传感器说，“过去这类芯片基本靠进口，现在我们自己也能做了”。成立10年的聚芯微，其自主研发的智能音频功放芯片等产品，打破了索尼、奥地利微电子等境外厂商垄断，填补了国内空白。
“要把硬核的‘根’扎在武汉，成长为世界级混合信号芯片公司。”创始人兼CEO刘德珩说，近3年，他们年均研发投入过亿元。目前，聚芯微已递交港交所上市申请。据招股书透露，按2025年收入计，聚芯微3D ToF图像传感器出货量位居中国第一、全球前三。
芯片要落地，装备必须跟上。从聚芯微出发，沿着高新大道一路向东，10余分钟的车程，就可抵达武汉华工激光工程有限责任公司。这里，车间大楼迎面墙上15个大字分外醒目：“把科技的命脉牢牢掌握在自己手中。”2022年6月，X-JP总书*记在这里考察时，在第一代半导体晶圆激光切割装备前驻足，强调的正是这句话。
4年多过去，华工激光自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已导入半导体行业头部存储晶圆量产线，成为该领域核心供应商。“这是国产高端激光装备在世界级存储器产线上获得的关键突破。”公司相关负责人说。
2018年，X-JP总书*记来到武汉光谷，走进武汉新芯等企业，语重心长地指出：“具有自主知识产权的核心技术，是企业的‘命门’所在。”2024年，总书记考察湖北时，再次强调“加强关键核心技术研发攻关”。
总书*记的嘱托，企业一直记在心里。武汉新芯，这家武汉集成电路产业史上首个以“芯”命名的百亿级制造企业，如今已成为中国大陆规模最大的NOR Flash（非易失性闪存）制造企业，牵头项目获湖北省科学技术进步奖一等奖。
一江之隔的武汉经开区，湖北鼎龙控股股份有限公司的化学机械抛光垫、抛光液已进入3纳米、5纳米芯片产线，占全国70%市场份额；高端晶圆光刻胶项目投产3个多月，8款产品拿到国内主流晶圆厂批量订单。
检测设备也曾长期由海外厂商掌握。“公司始终在与强大的海外公司正面竞争，创新是公司持续获胜的‘撒手锏’。”武汉精测电子集团股份有限公司董事长彭骞说。企业推出国内首台明场晶圆缺陷检测设备，半导体板块在手订单超36亿元，同比增长105.34%。
武汉芯丰精密科技有限公司聚焦晶圆减薄与超精密环切装备，自主研发的12英寸晶圆环切设备已批量供货。武汉思波微智能科技有限公司聚焦先进封装超声无损检测，自主研发“芯片B超机”，可精准识别晶圆堆叠中微米级空洞、裂纹等缺陷。“见过别人领跑的模样，更想自己闯出一条中国赛道。”公司创始人陈培成说。
从一颗芯片到一台装备，从一种材料到一台检测设备，武汉集成电路产业正以全链攻关的姿态，把关键核心技术牢牢掌握在自己手中。
■ 硬在协同，一条链一起干
一颗芯片从设计到制造，中间要经过数不清的验证。如今，这些验证可以先搬到电脑里“跑”一遍。10月23日，ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会在武汉举行，光谷企业武创芯研科技（武汉）有限公司在会上发布全国产“造芯”智能体——CAPR V1.0。
这是一款半导体仿真软件。芯片还没投产，那些可能拖慢制造效率、拉低产品性能、缩短使用寿命的隐患，已经能被它一个个“揪”出来。以往，仿真软件大多只盯着单一环节，很难“打满全场”。公司总经理张适说，CAPR V1.0要做的是一个统一的仿真管理平台：把材料、制造、封装、可靠性测试的数据与模型串在一起，从设计到验证，全程陪着研发人员走完。
但工业软件要迭代，光有实验室不够。“我们和本地的两家集成电路头部企业一起试用了两个月，对方提出20多条意见，我们已经全部修改，还为此成立了专班。”张适说，只有头部厂商愿意开放数据、提供场景，工业软件才有机会进步，“‘从0到1’很难，但更难的是‘从1到100’‘从100到1000’”。
当日，包括这款产品在内，9款芯片领域创新产品同步发布。大会蓝色屏幕上，“九芯首发，全链突围”的宣传语，吸引不少人举起手机。
这些新品并非孤立出现，而是在补链——设计端需要制造端反馈，制造端需要封装端配合，封装端又离不开材料和设备支撑。会上，中国工程院院士刘经南以自己投身的北斗导航事业为例说，芯片的终端和服务能力是产业落地、应用的关键，芯片的价值最终要在应用中检验，需要整条产业链的支持。
“芯”应该如何往一处使？星辰技术总经理王逸群的答案很明确：“不是‘你先造出来我试试’，而是我们一起定义产品该长什么样。”从湖北江城实验室走出来的星辰技术，目前已建成国内能力最全的先进封装中试平台，为近30款高性能芯片完成中试流片，并为35项国产封装设备提供验证服务。
从这里再往东十多公里车程，是湖北九峰山实验室。它是全国首批、集成电路领域唯一的国家级制造业中试平台，已建成全球化合物半导体领域规模最大的科研及中试平台之一。在实验室最新公示的已完成验证名单上，华工激光等100多家产业链企业的设备、材料和零部件在列。
“我们希望通过中试平台的服务，让中小企业以可负担的成本，把天才构想变成现实产品。”实验室主任丁琪超说。
平台托举之下，链条各环节加速咬合。源自华中科技大学尹周平院士团队的武汉芯力科技术有限公司，自研的核心零部件与装备已在武汉新芯产线稳定运行；由东风汽车与中国信科联合成立的武汉二进制半导体有限公司，自主研发的车规级芯片已实现规模化量产，搭载于东风多款车型。
没有一环掉链子。设计端的软件有人试，制造端的装备有人验，封装端的材料有人接，应用端的芯片有人用，全链协同，环环相扣，武汉这颗“芯”才硬得起来。
■ 硬在坚守，二十年不换道
10月28日，总部位于深圳的志橙半导体，把武汉研发生产基地落地光谷。同日，上海邦芯半导体华中生产基地正式投产。作为全国四大集成电路产业基地之一，武汉正迎来新一轮集聚：臻宝科技投资超5亿元建设半导体零部件研发生产基地，埃芯半导体入驻光谷存储器产业创新街区。梧桐树上，凤凰已来。
这棵树，种于20年前。
2006年，湖北省、武汉市、东湖高新区三级政府共同出资超百亿元成立武汉新芯，上马中部首条12英寸集成电路生产线。企业一度陷入困境，湖北和武汉选择了“不卖”。当年那句“你们只管放开胆子，独立自主做，政府会继续投入资金，坚决支持把这个项目搞下去”，至今还被人记着。
2016年，国家存储器基地落子光谷，总投资1600亿元。在集成电路这个长周期、高风险的产业上，武汉又押下一次重注。此后10年，省市区三级国资累计投入超300亿元，即便企业亏损也没有松手。
树大成荫，凤凰自来。一个多月前，光谷“梧桐树计划”17个项目集中签约，中微公司、中科飞测等龙头企业几乎全部在列，覆盖从光刻、刻蚀到检测、设计全链条。围绕链主企业，光谷正在半径4.5公里、约60平方公里的范围内打造存算一体化产业基地，构建“5分钟产业协同圈”。
“今年，武汉集成电路产业迎来爆发。很多人认为这是踩中风口，但这些种子早在10年前、20年前就埋下了。”湖北江城实验室副主任兼战略研究院院长熊炳桥说。目前，武汉已集聚集成电路企业400余家，在建项目25个，总投资超过3000亿元。
“武汉将集成电路定为首位产业，是因为有底气。”中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜说，底气来自武汉新芯等龙头企业，也来自武汉在光电领域的长期积累和高校支撑。他参与发起的高端芯片产业创新发展联盟，由30余家单位联合发起，“让大家走出办公室、产线和实验室，交朋友、找机会”。
站在光谷之东热气蒸腾的工地上看武汉的“芯”，它不是某个单一企业的突围，而是一批企业、一批实验室、一批高校和一条完整产业链的共同生长。 |
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