近日,在位于武汉经开区现代服务业产业园的科大讯飞武汉产业加速中心,来自芯连鑫(武汉)半导体有限公司(以下简称“芯连鑫半导体”)的首批研发工程师已入驻,正在紧锣密鼓地攻坚下一代存储技术——“三维相变存储器研发及产业化项目”。待项目全部落成后,预计年营收可达8000万元。

芯连鑫半导体2024年12月注册于武汉经开区,是一家专注于提供创新型存储器解决方案的企业。公司核心业务涵盖新型存储器的研发、生产、销售及服务,同时配套提供内存控制芯片、智能网卡光模块等关键器件,构建一体化的OEM模组产品体系。该公司瞄准的三维相变存储器项目,旨在突破现有存储技术瓶颈,专注于新型相变存储器(PCM)解决方案的研发。该技术未来将应用于AI算力网络、数据中心、智能汽车等领域,并为5G通信、元宇宙等前沿科技提供底层算力支撑。
当前,全球半导体存储器市场主要由三星电子、美光科技等国际企业主导。虽然国内企业在NAND闪存、DRAM芯片等领域已取得突破,但现有技术仍难以满足AI算力网络、数据中心等场景对存储设备综合性能的更高要求。
芯连鑫半导体的三维相变存储技术采用特殊材料(通电时在结晶态/玻璃态间可逆转变)存储数据,断电后数据不丢失,并利用垂直堆叠存储单元(类似“盖楼房”)大幅提高存储容量,在性能和成本方面具有独特优势。
芯连鑫半导体相关负责人透露,其研发的PCM产品通过材料创新和三维堆叠技术,实现了存储密度与速度的双重突破。未来,项目不仅将配套开发内存控制芯片、智能网卡光模块等关键器件,还计划构建从芯片设计到模组集成的完整产业链。
科大讯飞武汉产业加速中心相关负责人介绍,芯连鑫半导体三维相变存储器研发中心入驻后,将与科大讯飞上下游生态企业联动发展,为区域人工智能产业生态圈在AI算力、数据中心、智能汽车等领域的技术发展提供有力支撑。
据悉,自2021年落户武汉经开区以来,科大讯飞武汉产业加速中心持续向中小企业开放创新创业资源要素,打造产学研一体化平台,赋能企业成长。目前该中心已引育企业210余家,覆盖人工智能、智能网联汽车、集成电路等多个前沿领域。