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发表于 2026-6-5 18:08:58
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本帖最后由 逸雪霁蓝 于 2026-6-5 18:33 编辑
芯速联,杭州有自己的中际旭创
当 AI 算力浪潮席卷全球,光模块赛道早已成为科技竞争的核心战场。大本营在苏州的中际旭创,2026年一季度财报交出的成绩单堪称炸裂,单季度营收高达194.96亿元,同比暴涨192.12%,归母净利润更是达到57.35亿元,同比飙升262.28%,营收、净利双双实现三位数超高增长,盈利能力、增长爆发力和行业壁垒彻底断层领先。
随着800G高速光模块持续放量、1.6T产品稳步推进,中际旭创牢牢占据全球光模块龙头位置,成为AI时代算力网络建设中的卖水人。苏州更是凭借这张光通信名片,收获了无数关注与赞誉。
其实不必羡慕苏州,在杭州,同样藏着一家对标中际旭创、深耕高速光互联领域的企业,这家公司就是芯速联。从官网披露的产品与方案中可以了解,芯速联专注于高速硅光模块与光互联解决方案,产品覆盖400G、800G到1.6T全速率序列,形式涵盖QSFP-DD、OSFP等主流封装形态,直接对标中际旭创的核心高端产品序列。
更具优势的是,芯速联依托自主研发的硅光平台,在功耗控制、集成度和成本优化上形成独特竞争力,800G硅光模块实现规模化量产,1.6T高端光模块完成技术验证并推向市场,在多芯光纤、相干传输、CPO 光电共封装等前沿方向,更是与行业顶尖水平保持同步。
中际旭创(苏州)-核心产品矩阵覆盖100G/400G/800G/1.6T全系列光模块,主打传统EML架构光模块,QSFP-DD、OSFP全封装布局,产品迭代成熟、品类齐全,是全球数通、电信市场主流供货方案。核心技术路线以传统分立器件方案为主,兼顾硅光方案,技术通用性强、量产稳定性极高,规模化供应链体系成熟,适配海量通用算力场景。
800G产品能力行业绝对主力,大规模批量出货,市场占有率全球领先,适配通用数据中心规模化部署,兼容性覆盖面极广。1.6T前沿布局行业第一梯队,完成技术迭代与小批量出货,技术成熟度高,主打通用型1.6T光模块方案。
芯速联(杭州)-核心产品矩阵聚焦400G/800G/1.6T高端高速光模块,主打自研硅光架构,深耕OSFP高速封装形态,精准聚焦AI算力高需求赛道,砍掉低端冗余品类,主打高精尖产品。核心技术路线主打Hyper Silicon™全栈硅光自研技术,依托自主硅光芯片、晶圆集成工艺,摒弃传统分立方案,具备低功耗、高集成度、小体积的天然优势,适配AI高密度算力集群。
800G产品能力已实现规模化量产交付,功耗相较传统方案降低30%以上,适配AI大模型训练、高密度算力集群低能耗刚需,性能更贴合下一代算力场景。1.6T前沿布局同步行业顶尖进度,完成1.6T多芯光纤硅光模块技术验证与样机落地,提前布局CPO光电共封装、LPO低功耗前沿技术,卡位下一代光互联赛道。
芯速联打通了从硅光芯片设计、晶圆封装到模块量产的全链条能力,面向AI大模型训练集群、超算中心、数据中心互联以及电信传输等场景,提供一站式高速光互联方案。无论是机房内部低时延互联,还是跨城数据中心长距传输,芯速联的产品都能稳定适配主流设备,兼容性与可靠性经过市场充分验证,与中际旭创的解决方案形成清晰的对标与互补,共同服务于全球算力网络建设。
2026年2月,芯速联再度完成超5亿元重磅新一轮融资,成功斩获浙大控股、钰湖资本、锦湖资本、安徽省属基金等一众知名国资及顶级产业资本加持。芯速联创始人杨明博士毕业于美国威斯康星州立大学。另外其核心管理层均来自全球顶尖光通信与硅光子领域,拥有十几年的技术研发、产品量产和产业运营经验,深度参与过高速度光模块的技术迭代与标准制定,对行业趋势、技术路线和市场需求有着精准判断。
如今,芯速联的杭州总部建设正稳步推进,作为杭州算力产业与光电子产业的重点项目,总部基地集研发中心、高端封装测试产线、全球运营与营销中心于一体。芯速联将继续聚焦 1.6T 及以上超高速光模块、下一代硅光集成技术的研发与量产,进一步补齐杭州在高端光模块领域的产业链短板。
以上,何须羡慕有人领跑行业,杭州自有自己的硅光突围手段。

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