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发表于 2020-11-2 16:24:52
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国创越摩先进封装项目(一期)项目备案信息
国创越摩先进封装项目(一期)项目已于 2020 年 10 月 29 日在湖南省投资项目在线审批监管平台备案,项目编码:2020-430271-65-03-069584 ,主要内容如下:
1、企业基本情况:湖南越摩先进半导体有限公司
2、项目名称:国创越摩先进封装项目(一期)
3、建设地点:湖南省株洲市云龙示范区
4、建设规模:项目计划于2020年开始投资建设,项目一期投资金额10.62亿元,用地面积67304.64平方米,建筑面积80732.11平方米,建设5G射频滤波器晶圆级封装(WLCSP)和射频前端模块系统级封装生产线。建设内容包括一号主体厂房及动力辅助用房,共三层,建筑面积52281平方米。办公楼共4层,建筑面积8880平方米。员工餐厅、食堂共三层,建筑面积6271.5平方米。人才公寓共6层,建筑面积6605.82平方米。化学品仓库共一层,建筑面积449.79平方米。
5、主要建设内容:项目计划于2020年开始投资建设,项目一期投资金额10.62亿元,用地面积67304.64平方米,建筑面积80732.11平方米,建设5G射频滤波器晶圆级封装(WLCSP)和射频前端模块系统级封装生产线。建设内容包括一号主体厂房及动力辅助用房,共三层,建筑面积52281平方米。办公楼共4层,建筑面积8880平方米。员工餐厅、食堂共三层,建筑面积6271.5平方米。人才公寓共6层,建筑面积6605.82平方米。化学品仓库共一层,建筑面积449.79平方米。
6、项目总投资额:106,200 万元
以上信息由企业网上告知,信息真实性由该企业负责。
2020年 11 月 02日
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