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发表于 2026-5-26 10:19:57
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经过一天的AI询问,终于搞明白了!
我给大家讲清楚韬(τ)定律:它不是3D封装,也不是存储堆叠! 3D封装:把CPU、GPU、HBM等多颗完整芯片拼在一起,外形会变大变形。
存储堆叠:把一片片DRAM叠起来,外形会变厚。这两个都是芯片外部堆叠。
而韬定律是芯片内部的“逻辑折叠”:把晶体管排列从二维改成三维!过去:晶体管本身是3D(FinFET/GAA),但全部平铺在硅片表面(2D排列 )。现在:华为用逻辑折叠,把电路“折起来”,在芯片内部做两层晶体管阵列垂直堆叠。 芯片外形尺寸基本不变,但内部从“平房”变成“两层楼”。
3. 这是全新的设计范式,需要自研EDA、完整产业链! 不是改封装,是从电路、EDA工具、制造工艺全链路重构。 华为已经量产381款芯片,今年秋季新麒麟手机芯片会全面用上。
4. 韬定律和摩尔定律一样,是行业通用定律!
摩尔定律:靠缩小晶体管(几何缩微)提性能,现在快到极限、成本极高。韬定律:靠缩短信号延迟(时间缩微)提性能,核心是逻辑折叠、3D排列。 华为把这个思路开放给全行业,任何企业都能用韬定律设计芯片。 |
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