《华尔街日报》：华为将成为“中国的英伟达”-Huawei VS Nvidia

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Huawei’s Plan to Become China’s Nvidia-华为将成为“中国的英伟达”
September 17th , 2026   The Wall Street Journal

-https://news.futunn.com/post/794 ... et=1789876906195437

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爱国者999 发表于 2026-9-20 13:47
Huawei’s Plan to Become China’s Nvidia-华为将成为“中国的英伟达”
September 17th , 2026   The ...

AI是未来大国PK，华为新使命！

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-https://tech.ifeng.com/c/8wcMnTVtQbv

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机构发布了2026年全球AI芯片出货量的情况，预计华为在2026年会成为全球第4大AI芯片厂商。






从图中可以看到，预计2026年653万块AI芯片，其中英伟达还是占大头，出货量在348万块的样子，份额为53.35%。

再是谷歌，亚马逊，华为，AMD、Cambricom，其中谷歌的份额是29%左右，亚马逊为7%左右，华为为6%左右，AMD为4%左右。

目前华为的AI芯片仅在中国市场销售，就排到全球第四名了，随着中国AI产业持续发展，再加上华为芯片的不断迭代，特别是用上韬定律后，华为预计会在27年Q1发布960T，性能已经是接近英伟达的芯片了。

再加上华为基于昇腾 960 的单一超节点，其规模推向了 4096 张显卡，这个算力，已经是超过英伟达的超节点了。

华为在AI芯片市场的市占率会大幅飙升，份额会达到甚至超过英伟达！

沐菁

麒麟9050 Pro+ 芯片是哪家生产的？

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华为5G、AI专利授权取得突破 高通付费获得逻辑折叠等专利-华为从高通获得的累计专利收入将超过69亿美元
2026年10月06日  澎湃新闻

两家移动通信领域的巨头华为和高通达成了一份广泛的专利许可协议。不过，这一次，付费方发生了变化——高通向华为支付专利许可费用。

10月5日，华为宣布与高通达成一份广泛的专利许可协议。根据协议，双方将在5G、计算、人工智能（AI）和网络等多个技术领域进行专利包交叉许可，同时，高通还将收购华为在计算、AI、网络等技术领域的若干美国专利。

这份协议不仅体现了华为在5G标准必要专利（SEP）领域的行业**地位，同时也展现了华为在计算、AI和网络等前沿领域的创新实力。

华为表示，高通将付费使用其超过680项专利，其中部分专利在美国注册。高通获准使用的华为专利仅占华为296248项已授权或正在申请专利的0.23%。

据外媒报道，这些专利授权还包括华为的近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术。高通还获得了支撑华为LogicFolding（逻辑折叠）芯片技术的相关专利许可。

由于受限于半导体工艺制程，华为转而寻求其他路径突破。今年5月份，华为正式发表“韬定律”。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进。

今年9月，华为推出搭载新款处理器麒麟9050 Pro的自研智能手机芯片，并应用于其三折叠手机Mate XT2。这是韬定律首次得到实际应用。而华为9月份发布的昇腾960超节点首次使用了NPO技术。

华为方面表示，这是华为与高通签订的首份5G专利许可协议，也是双方历年来首份实现专利许可收入的协议。与高通达成此次协议后，华为通过知识产权专利许可，从高通获得的累计收入将超过69亿美元。

华为于2001年首次向高通支付专利许可费，并于2011年首次从摩托罗拉获得专利许可收入。此次与高通达成协议之前，华为曾于今年8月宣布与惠普公司达成一项专利许可协议。

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华为李小龙：2026 上半年华为集团研发投入 1,214 亿元创历史同期新高，同比增长 25.2%-2026年研发投入预计近3000亿元
2026/10/12 腾讯科技


在今天的华为终端创新技术沟通会上，华为终端 BG CTO、华为终端 BG 硬件工程与产品开发管理部部长李小龙分享了华为在研发方面的最新进展。

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华为获150 亿元离岸银团贷款-2026年全年研发费用将高达3000-3200亿，银团全力支持
2026年10月23日  腾讯科技

彭博社今日报道称，华为已从六家中资银行获得一笔总额为 150 亿元的离岸银团贷款。这笔贷款期限为 7 年，以离岸人民币计价，资金将用于一般企业用途。参与贷款的银行包括中国银行、中国建设银行和中国工商银行等。

知情人士透露，华为在最终确定贷款前，曾与国际银行进行初步接洽。华为及上述三家银行当时未立即回应置评请求。

这是华为自 2020 年以来首次进行离岸银团贷款融资。根据彭博社汇总的数据，华为在 2020 年曾筹集 118 亿港元贷款。2019 年之前，华为也曾通过由欧洲、美国和亚洲银行组成的银团，在国际市场进行数十亿美元规模的离岸融资。

根据华为最新披露的 2026 年上半年财务数据，公司研发费用达到 1214 亿元同比增长约 25%，预计2026年全年研发费用将高达3000-3200亿。同期，华为营业收入为 4678.2 亿元同比增长 9.6%；净利润为 238.1 亿元同比下降约 36%。公司经营活动现金流净额为负 398.8 亿元，而上年同期为正 311.8 亿元。彭博社指出，存储器成本上涨促使华为增加备货，也加大了资金压力。

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                                               「HUAWEI +DEEPSEEK」      PK     「Nvidia+OpenAI」
                                                                                     中美双雄对决

华为工程师常驻DeepSeek，国产芯片与大模型联手冲击全球TOP ONE
2026年10月23日 腾讯科技

据报道，DeepSeek正与华为展开深度合作，参与影响华为未来人工智能芯片的设计。这种合作关系已超出通常的供应商与客户范畴，标志着中国两大科技企业正加速去英伟达化。

合作的具体形式是华为工程师分阶段进驻DeepSeek办公地点，将大模型训练中的实际需求直接纳入芯片设计决策。相关反馈涉及模型计算任务如何分配、处理器之间如何传输数据等底层细节，并将被纳入计划于明年年初推出的芯片设计。

双方合作的下一步是训练环节的全面切换。DeepSeek计划最早于今年年底开始使用华为昇腾950DT进行预训练，目前相关测试仍在推进。

一次大规模预训练通常需要数千至上万颗AI芯片组成集群，连续运行数周之久，这对昇腾950DT的算力、通信和稳定性提出了极高要求。

芯片供应层面，华为计划将2027年第一季度推出的昇腾960DT的大部分产能分配给DeepSeek，后者将同时用于训练和推理。DeepSeek创始人梁文锋已向投资者透露，用华为及其他国产芯片训练下一代模型是公司的最高优先事项之一。

软件生态是更深层的布局。DeepSeek已开源面向昇腾平台的TileLang编译工具及配套计算、通信组件，与面向英伟达的组件一一对应。

TileLang可跨芯片运行，DeepSeek训练中每一个TileLang算子在昇腾上均已完成高性能实现，这直接动摇了CUDA生态赖以留客的代码迁移壁垒。

从市场份额看，IDC数据显示2026年上半年英伟达在中国AI芯片市场份额已降至34%，华为以28%紧随其后，差距缩至6个百分点。

华为昇腾910C超节点已部署超过1000套，并设计出最多可搭载100万颗NPU的架构。训练环节的国产化，正在从测试走向真实的大规模落地。

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