深圳+硅谷，GPU和CPU全球TOP2「华为PK英伟达」「新凯来PK阿斯麦」「鹏芯微PK台积电」

zahdxbz

tiankk7 发表于 2026-1-31 12:25
其实大家没有必要批评爱国者999发的帖子， 就当是一种宣传广告， 喜欢看就看一眼， 不喜欢看的动动鼠标就划 ...

这个支持你！

爱国者999

                                                                            “世界级半导体科技城”-深圳
                                                                                 对标-硅谷、新竹、三星京畿道

szcsjs

图中的“龙华中心区核心区“，从地图看，主要范围是观湖街道的麓湖核心区？

摩天圳

爱国者999 发表于 2026-6-11 10:18
“世界级半导体科技城”- ...

深圳世界级科技城规划研究项目完成招标 2028年前出方案
观点网讯：6月11日消息，深圳世界级半导体科技城规划研究项目已于5月底完成招标。
公告显示，该项目预算492.6万元，服务期限为18个月，特殊情况可延长至24个月，2028年前将出台完整规划方案。
项目落地龙华北部，规划核心承载区平湖北片区面积20.47平方公里，跨行政边界统筹融合范围65平方公里，远期研究可拓展至龙华北部+龙岗西部约205平方公里。
该项目由深圳市规划国土发展研究中心牵头，中国城市规划设计研究院、深圳市城市规划设计研究院、深圳市蕾奥规划设计咨询股份有限公司联合承接。

摩天圳

szcsjs 发表于 2026-6-11 11:30
图中的“龙华中心区核心区“，从地图看，主要范围是观湖街道的麓湖核心区？

九龙山科技城、章阁象山科技园、福城南、黎光鄱阳科技园等这些片区

szlinli

这个项目牛了

爱国者999

爱国者999

深圳基石化学万吨级高端光刻胶生产线投产，打破日本JSR、东京应化的全球垄断地位
2026年9月26日  芯片世界


在芯片制造链条里，光刻机常常占据大众的焦点，可有一种化学材料，默默承载着芯片图形转移的重任，它就是光刻胶。作为光刻工艺的核心介质，没有光刻胶，再先进的光刻机也无法完成芯片图形的刻印。2025年前全球高端光刻胶市场高度集中在日本企业手中，一旦遭遇供应链切断，将会直接冲击全球和中国的先进芯片制造。




光刻胶又被称为抗蚀剂，芯片生产的每一轮光刻循环都离不开它。生产时液态光刻胶被均匀旋涂在晶圆表面，经过烘干、紫外线曝光、显影、刻蚀，最后剥离残胶，才算完成一层电路加工。高端芯片需要重复几十至上百次该流程。

正性光刻胶曝光部分会被显影液溶解，负性光刻胶则恰好相反，当前晶圆厂大多使用正性光刻胶。制程越先进，光刻胶的技术门槛呈指数级抬升。从早期g线、i线，到KrF、ArF，再到服务7‑3nm的EUV光刻胶，每一代迭代都对材料灵敏度、分辨率、粗糙度提出近乎矛盾的严苛要求。



2025年前，日本JSR、东京应化等企业把持了绝大部分高端光刻胶市场，ArF浸没式光刻胶日本企业占比超85%，EUV光刻胶占有率更是超过95%。这份垄断不是依靠某一项专利，而是数十年产业沉淀的结果。光刻胶并非标准化通用化工品，大多需要和芯片工厂联合定制开发。一款新品，要配合顶级产线进行数年测试验证，才能实现量产。

同时光刻胶对纯度要求近乎极致，极微量杂质就能够造成整片晶圆报废，细微的环境污染物都可能引发产品失效，故障排查往往耗时漫长。一旦产线选定某款光刻胶，几乎不会轻易更换供应商，极高的转换成本构筑起很高的行业壁垒。




高端光刻胶的追赶难度，不亚于光刻机本身。深圳基石化学万吨级高端光刻胶生产线投产，一举打破日本JSR、东京应化的全球垄断地位，保证了中国芯片产业链的全自主。


半导体材料的突破无法一蹴而就，光刻胶的追赶注定是一场持久战。如果不能补齐这一块短板，一旦供应链出现扰动，受影响的不只是一类化工品，整个先进制程的发展节奏都将受到拖累。只有筑牢本土产业链根基，搭配多元全球采购体系，才能真正化解被“卡脖子”的风险，为我国芯片产业行稳致远提供材料保障。

爱国者999

DeepSeek加速向华为靠拢
2026年10月1日  腾讯科技

9月30日，DeepSeek宣布开源面向华为昇腾的基础设施组件，涵盖TileLang算子编程语言及其编译支持、计算库和分布式通信库，并强调：“所有组件与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。”

DeepSeek正将支撑自家模型研发的核心工具和算子能力，系统地扩展到昇腾平台。双方的合作，由模型适配进一步深入训练与推理所依赖的基础软件。

官方还披露，DeepSeek与华为共同推进基于昇腾950的128卡超节点方案，并对计算与通信进行深度优化。

爱国者999

余承东：华为已量产381款τ芯片 覆盖手机、AI、智能汽车等领域
2026年10月5日  腾讯科技

今日，余承东发布视频称，华为半导体已经在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等多个领域成功设计并量产了381款τ芯片。

这套技术理论最早在今年5月的国际电路与系统研讨会上对外公布，由华为董事、半导体业务部总裁何庭波在主题演讲中正式提出，为后摩尔时代半导体产业发展提供了一套全新的演进思路。



长期以来，行业提升芯片性能的主流手段，是持续缩小晶体管的物理尺寸。不过随着器件尺寸不断逼近物理边界，单纯依靠缩小空间尺度获取性能增益的发展模式遇到瓶颈。

华为跳出传统的发展路径，提出“向时间挖掘性能潜力”的创新思路。芯片完成运算任务时，除计算环节本身，大量时间会消耗在数据传输与等待环节。

韬定律的核心逻辑，就是减少数据传输路径损耗，消除计算等待，用更短的时间完成更多运算任务。



芯片设计环节，打通软件、架构、芯片三者的协同设计链路，结合实际业务负载精细调度数据流与指令流，增强并行处理能力，缩短整体执行耗时。

到系统层面，华为打造灵衢总线，重构计算互联协议，完成超节点统一内存编址，进一步削减系统内部通信产生的时延开销。

按照华为给出的技术规划，到2031年，基于韬定律打造的高端芯片，晶体管密度可以达到等效1.4纳米制程的水准，在不单纯依赖极致光刻工艺的前提下，实现芯片综合能力的进阶突破。

爱国者999

华为5G、AI专利授权取得突破 高通付费获得逻辑折叠等专利-华为从高通获得的累计专利收入已超过69亿美元
2026年10月06日  澎湃新闻

两家移动通信领域的巨头华为和高通达成了一份广泛的专利许可协议。不过，这一次，付费方发生了变化——高通向华为支付专利许可费用。



10月5日，华为宣布与高通达成一份广泛的专利许可协议。根据协议，双方将在5G、计算、人工智能（AI）和网络等多个技术领域进行专利包交叉许可，同时，高通还将收购华为在计算、AI、网络等技术领域的若干美国专利。

这份协议不仅体现了华为在5G标准必要专利（SEP）领域的行业**地位，同时也展现了华为在计算、AI和网络等前沿领域的创新实力。

华为表示，高通将付费使用其超过680项专利，其中部分专利在美国注册。高通获准使用的华为专利仅占华为296248项已授权或正在申请专利的0.23%。

据外媒报道，这些专利授权还包括华为的近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术。高通还获得了支撑华为LogicFolding（逻辑折叠）芯片技术的相关专利许可。

由于受限于半导体工艺制程，华为转而寻求其他路径突破。今年5月份，华为正式发表“韬定律”。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进。

今年9月，华为推出搭载新款处理器麒麟9050 Pro的自研智能手机芯片，并应用于其三折叠手机Mate XT2。这是韬定律首次得到实际应用。而华为9月份发布的昇腾960超节点首次使用了NPO技术。

华为方面表示，这是华为与高通签订的首份5G专利许可协议，也是双方历年来首份实现专利许可收入的协议。与高通达成此次协议后，华为通过知识产权专利许可，从高通获得的累计收入将超过69亿美元。

华为于2001年首次向高通支付专利许可费，并于2011年首次从摩托罗拉获得专利许可收入。此次与高通达成协议之前，华为曾于今年8月宣布与惠普公司达成一项专利许可协议。

爱国者999

                                                                  SICARRIER-华为     +     ASML-阿斯麦
                                                                                 Mask Aligner-全球TOP2




余承东：EUV光刻机正在研发
2026年10月8日  搜狐科技

华为海外 X 账号昨日发布了 9 月 29 日的国际媒体圆桌会议摘要。华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东与多家国际媒体的记者就华为消费者业务及 HarmonyOS 生态系统进行了交流。



在被问及关于 AI、硬件与 EUV 的问题时，余承东表示，极紫外光刻（EUV）设备当然是制造先进芯片的关键。中国目前正在研发这些设备。

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华为的产业矩阵（部分）—

5G 和6G：「HUAWEI」     VS   「 NOKIA，ZTE，Ericsson」
智能终端：「HUAWEI」   VS  「Apple，HONOR，SAMSUNG」
自动驾驶：「HUAWEI」-“Shenzhen Yinwang Intelligent Technology”-智界，尊界、享界，尚界」    VS  「 BYD，TESLA」
卫星通讯：「Huawei-satellite communication」   VS  「SpaceX-星链Starlink」
GPU芯片：「HUAWEI-昇腾AI」  VS   「英伟达A100」
大  模  型：「HUAWEI-“盘古AI大模型”-NLP大模型、CV大模型、科学计算大模型、瑞金病理大模型」    VS   「Open Chat，Tencent-Yuanbao，DEEPSEEK」
智能穿戴：「HUAWEI」    VS  「APPLE」
设计工具：「华为EDA」   VS  「 Cadence，Synopsys」
操作系统：「HUAWEI HarmonyOS」    VS   「Google安卓，苹果IOS」
软件开发：「HUAWEI IDE」   VS  「 微软IDE」
光  刻 机：「华为-SICARRIER新凯来」   VS   「阿斯麦-ASML」
晶圆芯片：「华为海思Hisilicon-麒麟」    VS  「高通Qualcomm-Snapdragon」「英伟达NVIDIA」
云  计 算：「HUAWEI Cloud 」  VS   「AWS，Microsoft Azure，Tencent Cloud，IBM Cloud」
桌 面 PC：「HUAWEI」    VS  「APPLE，HP」
printer  ：「HUAWEI」    VS  「HP，EPSON，Canon」
GPU和CPU智造：「HUAWEI-pxwsemi；HUAWEI-SwaySure」   VS  「台积电-TSMC，SAMSUNG-Exynos」
具身智能机器人：「HUAWEI-“全球具身智能产业创新中心” 」   VS    「特斯拉-Optimus，优必选UBTECH-Walker，Boston Dynamics-Atlas」