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华为宣布明年在韩国推出昇腾AI芯片 提供“全栈”方案
新浪科技  2025-12-29

12月26日，华为韩国公司宣布，将于明年在韩国市场正式推出其最新的人工智能（AI）芯片“昇腾950”（Ascend 950），并以此为基础，全面进军韩国AI基础设施市场。该公司强调，其战略不仅是提供硬件，更是提供涵盖硬件、软件、网络和存储的端到端（E2E）全栈解决方案，旨在为韩国企业提供除英伟达（NVIDIA）之外的“第二选择”。


                                                           华为昇腾950

CNMO从韩媒获悉，华为韩国首席执行官Balian Wang在“华为日2025”新闻发布会上公布了这一计划。他表示，华为韩国计划在明年正式推出AI计算卡和AI数据中心相关解决方案。


据报道，与竞争对手的策略不同，华为计划以集群为单位进行销售，而非单独出售芯片。Balian Wang指出，华为的战略不局限于提供AI卡和服务器，而是要加速产业应用。为此，公司将通过提供涵盖基础设施硬件和软件的端到端解决方案来确保竞争力。他补充道，在这种情况下，可能不需要依赖合作伙伴公司进行供应和销售，华为将制定战略，以便能够直接整合并提供服务。据悉，华为韩国正在与潜在客户就供应协议进行讨论。

此外，华为韩国明年还将通过向韩国国内企业供应其自主研发的开源操作系统“鸿蒙”（HarmonyOS）来促进生态系统的发展。Balian Wang解释称，该系统不仅可用于智能手机，也可应用于各种智能家居设备。不过，其透露，华为目前没有计划在明年于韩国市场推出智能手机。





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2003年-上海交通大学微电子学院院长&芯片研究中心主任陈进-16个月时间-“汉芯1号”“汉芯2号、“汉芯3号”-震惊世界；震惊中国科技界

2025年-上海复旦大学团队-5年内-“1nm芯片”



-https://www.toutiao.com/article/7290166849692566071/
-https://www.thepaper.cn/newsDetail_forward_18458294

中国科技史最大骗局：“海归精英”竟是商业JD，骗上亿科研经费
雇佣民工制造假芯片？诈骗11亿骗过院士和专家他是怎么做到的？

















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上海用原子造芯片路线图曝光：5年内靠全国产实现1纳米
2026年01月07日  上观新闻
-https://finance.eastmoney.com/a/202601073610792735.html



5年内靠全国产实现1纳米

原集微是一家脱胎于复旦大学科研团队的企业，成立于2025年，去年底完成了近亿元的天使轮融资。创始人包文中在20年前就从石墨烯晶体管入手，开始研究二维半导体材料。

在复旦大学的一条实验线上，包文中和周鹏教授合作，首次突破二维半导体电子学工程化瓶颈，造出了全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，集成了5900个晶体管，创下全球二维逻辑芯片最大规模验证纪录，性能达到国际同期最优水平。相关成果在去年4月发表在国际权威期刊《自然》上，受到国内外广泛关注。

包文中坦言，“无极”芯片代表了科研路线探索二维半导体的“天花板”。而要进一步有所作为，实现“从1到10再到100”的跨越，此次点亮的这条示范线是至关重要的一步。






1nm芯片，复旦大学，威武霸气

jackyloise

现在技术进步了，估计用不了民工打磨

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