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高盛在8月4日发布的名为《解答存储行业八大核心问题》的研报中测算,2026年全球DRAM的供需缺口(供给减去需求占需求的比例)为-4.9%,是过去15年来最严重的一次,预计2027年供需将更加紧张。
一位接近SK海力士的供应链人士告诉经济观察报记者,最近一个月,原厂的扩产节奏明显加快,与美国客户签订的长期合同使得厂商对未来需求的能见度大幅提高,但2028年上半年之前的产能规划早已锁定,新增项目对应的产能要到2028年下半年才能开始释放。制约扩产速度的关键环节是EUV(极紫外光刻机,目前唯一能用于生产先进制程存储芯片的光刻设备)。这种设备的交货周期已超过两年半。
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