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发表于 2021-8-22 15:20:35
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本帖最后由 21628178 于 2021-8-22 15:27 编辑
石井的联东项目,泉州芯谷南安分园区半导体科技产业园
位于石井成功大道南侧,溪东村北侧,项目占地约198.9亩,总建筑面积约23万平方米,计划总投资超12亿元。
项目将着眼于泉州芯谷南安分园区半导体产业链的补链强链,建设集智能工厂、技术研发平台、创新中心等功能为一体的专业性园中园,致力打造半导体辅材辅料、电子信息、终端应用及相关上下游配套企业的产业集聚区。
项目达产后预计年产值将超20亿元,带动1500余人才入驻,形成集研发中试、加速器和产业基地为一体的产业集群。
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