再投约230亿，鹏鼎控股在宝安区燕罗街道建两座大型高端芯片封装基地主攻2-3纳米ai芯片

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建设规模及主要建设内容项目总投资不低于 120 亿元，分期实施，计划 2026 下半年开始分阶段投入资金。产品定位：FCBGA 高阶封装载板，面向 AI 服务器、高速运算芯片，可支撑先进 2nm、3nm 芯片封装需求；主要建设内容：新建洁净生产厂房、研发测试中心、动力配套站房、危废处理、纯水、废气废液处理、仓库及配套办公设施，配套超高精度 IC 载板生产线、洁净车间、精密检测设备；工艺路线：采用先进微线路光刻、电镀、蚀刻、层压、表面处理、AOI 检测等全套高阶载板制造工艺，生产 AI 芯片所需 FCBGA 载板。投资指标总投资不低于 120 亿元；资金来源企业自有资金 + 自筹融资。https://mp.weixin.qq.com/s/_Ic6HLIWMep79KFMRjawDQ

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https://weixin.qq.com/sph/A2GL3QwNFc速度牛逼！9月18日刚刚拿地就动工建设了。

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更重要的是，产业监管协议已把项目名称写明：高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地。这不是一块等待企业自由选择方向的普通工业地，而是一宗产业目标非常明确的定制型用地。按77.1亩计算，项目固定资产投资强度约4540万元/亩。35亿元固定资产投资约为土地起始价的57倍。这类项目真正昂贵的不是土地，而是洁净厂房、封装产线、测试设备和自动化系统。土地只是空间载体，设备和产能才是核心投入。https://mp.weixin.qq.com/s/FbPRo-XOtu0cApCOKlbnSQ