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发表于 2018-5-5 06:33:58
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泼个凉水清醒下。南京的台积电核心职能:12寸晶圆厂,就是做晶硅片生产。在整个芯片的产生过程:芯片设计,晶圆制作,光刻,腐浊,测试,封装等等。 晶圆(晶硅片)制造是最最最高污染项目,除此以外,其他所有流程都是低碳环保。在美国晶圆厂都是建在人烟稀少的地区。第二职能就是生产16纳米制程芯片,台积电主要代工移动端/嵌入式芯片。不摄入服务器/pc端芯片。所以我讲下移动端目前芯片工艺制程。台积电目前已开始代工华为麒麟980 7纳米制程芯片,5纳米芯片制程已在研发测试阶段。同行目前主流10纳米/12纳米芯片制程也基本向7纳米攻坚。这个南京16纳米制程芯片基本属于低端过时工艺芯片了。因为国内芯片这块实在太low。 所以22纳米制程以下都是国内最高标准了。所以和人差距几代。而且还是别人的工厂。
紫光不靠谱,700亿人民币的市值,要投资300亿美刀建厂。你是准备分多少期来筹钱。1500亩的创业园,不知想搞地产还是搞研发中心。
芯片制造入门门槛 超高端极紫外光刻机全球就荷兰一家公司生产,美国禁止其向中国出口。集成电路IC产业30年才能是个起步,动不动就喊口号, 道路任重道远啊啊啊啊。
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