投资3000亿！深圳龙岗平湖12英寸DRAM存储芯片厂厂房封顶设备搬入在即，配套深圳巨头！

摩天圳

xdx2022 发表于 2026-8-29 22:03
这个占地面积有多大？这么牛

平湖街道则提出以“三个三”品质策略对标上海“练秋湖”，高水平规划平湖西科技湖区，打造“环平湖西”“环罗山”等7个“城市阳台”；沿樟坑径山廊串联各大园区与平湖生态园，构建南北贯通的“平湖青年活力廊带”，打造程序员社区、青年社区，让环罗山片区成为“青年创业热土”。在鸿蒙生态布局上，平湖更致力于打通“芯、端、软、硬、用”全链条，从促进国产芯片与鸿蒙系统适配，到打造鸿蒙小区、鸿蒙园区、鸿蒙楼宇、鸿蒙公园、鸿蒙大道，全国首个全场景鸿蒙智慧养老院已在平湖率先开业。

nikola-tesla

Ahyumi 发表于 2026-8-29 20:11
平湖生态园里的赛米科技园即将动工，对标上海“练秋湖”

要超过才行，那个鸟布拉屎的什么湖

深圳湾高楼迷

让华为在平湖再建一个湖

DarthVader

摩天圳 发表于 2026-8-29 22:55
平湖北新质生产力示范片区被列为高标准建设的头号片区，平湖成为“坂田-观澜-塘厦-凤岗-平湖电子信息产业 ...

未来十年真得下功夫好好的搞一搞这一片区，
上海练秋湖周边的环境可太好了，富庶的鱼米之乡，一派社会zhuyi新农村的景象

摩天圳

9月9日，深科技披露公告，全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（简称：深圳沛顿）拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资18.5亿元。
其中12.2亿元用于新设深圳沛顿半导体封测有限公司，在深圳宝安建设新厂。按规划，新厂可承载传统封测9万片/月、2.5D先进封装1万片/月产能，计划2028年12月建成，税前投资回收期12.01年。
另有6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，新增约52台（套）设备，达产后预计形成2.5D、3DS各100片/月研发产能，同样计划2028年底建成。

摩天圳

昇维旭存储晶圆厂产能爬坡上坎，深科技先进封装测试厂同步扩建

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2025年11月，深科技披露深圳沛顿、合肥沛顿合计7.4亿元扩产；2026年5月再宣布14.7亿元高端存储芯片封测项目；加上此次18.5亿元，三轮公开方案合计约40.6亿元。

摩天圳

每经记者：黄胜 每经编辑：黄博文
深科技（SZ000021，股价34.99元，市值554.52亿元）9月9日晚间公告，其全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目，项目计划总投资18.5亿元，旨在把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户需求，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈。
公告显示，该项目由两部分组成：一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。
18.5亿元扩产高端存储封测
根据公告，深科技全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（以下简称“深圳沛顿”）成立于2004年7月，注册资本17.48亿元，主营高端存储芯片（DRAM、NAND FLASH）封装和测试服务。此次扩产项目计划总投资18.5亿元。
其中，深圳沛顿新厂房建设项目拟投资约12.2亿元，将根据项目规划新设全资子公司“深圳沛顿半导体封测有限公司”实施，注册资本5亿元，出资方式及资金来源为自有资金，项目实施地点位于深圳市宝安区新桥街道。项目总投资包括建筑工程费约5.3亿元、装饰装修费约2.6亿元、动力设施费约1.6亿元、工程建设其他费约1.3亿元、土地购置约0.75亿元及其他费用0.65亿元。资金来源方面，52.5%部分（即6.4亿元）自筹，47.5%（即5.8亿元）借款或申请银行贷款。项目计划2028年12月建成，税前投资回收期12.01年。
另一部分为2.5D/3DS先进封装研发线项目，拟投资约6.3亿元，由深圳沛顿实施，建设地点位于宝安区新桥街道新厂区，主要包括约2600平方米装修及新增购置工艺设备约52台（套），资金来源为自筹，同样计划2028年12月建成。公告指出，该项目为战略性投资，效益主要体现在公司技术研发等方面的核心竞争力，不产生直接的经济效益。
2026年9月9日，公司第十届董事会第二十四次会议审议通过了相关议案，表决结果为8票同意、0票反对、0票弃权。根据相关规定，本次交易在董事会决策范围内，无需经公司股东会批准，不构成关联交易，也不构成重大资产重组。
公告提示，本项目回报周期较长，若受到行业周期不利影响，存储市场进入下行阶段，设备稼动率将随之下滑，固定资产折旧将加大，企业盈利水平承压，进而导致项目投资回收期有所延长。
上半年净利增两成 年内股价涨近四成
深科技是全球领先的专业电子制造企业，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。根据公司8月25日发布的2026年半年度报告，报告期内公司实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；实现归属于上市公司股东的净利润5.43亿元，同比增长20.28%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.04亿元，同比增长58.80%。
分业务看，存储半导体业务实现营业收入21.38亿元，占营收比重25.83%，毛利率22.72%；高端制造业务实现营业收入47.22亿元，占营收比重57.05%，同比增长20.78%；计量智能终端业务实现营业收入13.57亿元，占营收比重16.39%。报告期内，公司封测业务收入实现同比提升，合肥沛顿存储、深圳沛顿实施的高端存储芯片封测产能扩充项目总投资达14.7亿元，投产后深圳沛顿每月将新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片，合肥沛顿存储每月新增封装产能2880万颗晶粒。
二级市场上，今年以来深科技股价震荡上行。数据显示，公司股价自年初以来累计上涨38.41%。

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合肥长鑫，深圳昇维旭

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深圳昇维旭存储晶圆厂牛，存、算、封装一体解决，好像世界上还找不出第二个深圳这样的城市。