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武汉精测电子集团股份有限公司(证券代码:300567,下称“精测电子”)12月9日发布公告称,公司控股子公司及合并范围内其他子公司在连续十二个月内,与同一客户签订多份半导体量检测设备销售合同,累计金额达4.33亿元。合同产品主要应用于先进存储和HBM(高带宽内存)等前沿领域,标志着公司在半导体高端检测设备市场的竞争力进一步提升。
合同概况:聚焦半导体高端检测设备 累计金额超4.3亿元
公告显示,本次交易主体为公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内子公司,交易对象为同一客户及其相关公司。截至公告披露日,双方连续十二个月内签订的合同累计金额为432,574,120.24元(约4.33亿元),主要产品包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备。 |
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