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长江存储发力HBF：Xtacking架构下的AI存储新路径
长江存储（YMTC）首席科学家霍宗亮与董事长陈南翔联合发表技术论文《3D NAND 闪存技术的演进趋势与挑战》，明确将高带宽闪存（HBF）作为核心战略方向。依托Xtacking 4.0架构的晶圆级键合经验，YMTC计划通过TSV与混合键合技术，将多层3D NAND直接与GPU或AI加速器进行2.5D/3D集成，以解决AI时代HBM成本过高与容量受限的痛点。
YMTC试图通过HBF打破3D NAND的传统IO瓶颈，利用成熟的混合键合工艺在AI算力集群中构建“大容量+高带宽”的第二存储支柱。这种从Xtacking 1.0到4.0的架构演进，为HBF的商业化奠定了坚实的工艺基础。传统的3D NAND在层数突破百层乃至千层后，面临制造复杂度提升、信号延迟及功耗等物理极限，而Xtacking通过将存储阵列与外围电路分别在不同晶圆上制造并键合，有效克服了制程兼容性瓶颈。Huo指出，HBF技术提供的带宽性能远超传统SSD，同时能显著扩展存储容量，是AI算力集群在HBM之外的必要补充。
在全球出口管制及技术封锁加剧的背景下，YMTC通过深挖3D NAND架构与系统级集成，试图构建独立的研发体系。YMTC已在双堆叠（dual stacking）、背面供电（backside power delivery）以及无台阶字线路由（step-free wordline routing）等创新节点实现差异化。这篇论文释放了明确信号，即YMTC正利用其在混合键合领域相对于传统微凸点（micro bump）封装的量产经验，加速HBF与高算力芯片的深度融合。
考虑到中美技术竞争的长期性，HBF的落地进度将成为衡量中国存储产业技术安全与自主能力的关键指标。短期内，该路径的成熟度将直接影响国内AI加速器厂商的方案选型与成本结构。
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