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从市场前景来看,2 至 3 年内 HBF 相关方案将密集涌现,到 2038 年左右,HBF 市场规模有望超越 HBM,成为存储领域的主流技术路线。
当前,全球科技巨头已纷纷入局 HBF 赛道,加速推动其商业化落地。SK 海力士正与闪迪联手推进 HBF 标准制定,并计划于今年推出采用 16 层 NAND 闪存堆叠的 HBF1 第一代样品;三星电子与闪迪更是明确了应用时间表,预计最快在 2027 年底或 2028 年初将 HBF 技术植入英伟达、AMD和谷歌的实际产品中。
总而言之,从 HBM 到 HBF,存储技术的迭代始终围绕着算力提升的核心需求。如果说 HBM 解决了 AI 发展初期的带宽瓶颈,那么 HBF 则将以超大容量的核心优势,支撑起下一代 AI 大模型、智能计算等场景的爆发式增长。
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