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日前，青岛巽霖科技有限公司（以下简称“巽霖科技”）总部正式迁址落户天津滨海高新区，更名为天津巽霖科技有限公司。
巽霖科技成立于2023年9月，专业从事陶瓷和玻璃电子基板表面金属化，其自有的PVD沉积技术，开拓了覆铜的全新技术路线。于国内首次突破了精细电路用玻璃基板双面覆铜和高厚铜低温固态焊接覆铜技术，解决了覆铜玻璃基板在半导体向先进制程发展以及高清显示模组中的核心瓶颈问题。
2023年英特尔公司率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，称这一“里程碑式的成就”将重新定义芯片封装的边界，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案，推动摩尔定律进步。玻璃基板技术是先进封装的技术之争，是未来AI芯片生产制造提效降本的翘板，这项技术的突破为半导体封装领域带来了革命性的变化，推动了半导体封装技术的创新和发展。巽霖科技的引入落地，为高新区半导体产业链的完善和发展注入了新的活力。
在迁址过程中，天津滨海高新区给予了巽霖科技大力支持和帮助，信创局积极协调资源，提供政策指导和优惠措施，市场局为巽霖科技的顺利迁址提供了有力保障。此次迁址，是巽霖科技在深入分析市场趋势、优化战略布局后作出的重要决策；天津滨海高新区作为国家级高新区，拥有得天独厚的地理位置、完善的产业配套和丰富的人才资源，为巽霖科技的未来发展提供了广阔的空间和有力的支撑。未来，天津滨海高新区将继续加大对科技企业的支持力度，推动更多优质科技项目落地生根、开花结果。 |
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发表于 2024-5-28 08:42:42
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