大基金二期与华虹半导体联合投资452亿元扩产

qlb9900

华虹投资预算和完成进度

zippoo

zippoo

独角兽来了

tctll1111

摩尔线程总部是在北京的，研发人员都在北京，上海也有分公司

江南山下

独角兽66666

qlb9900

2026年1月6日，根据无锡市公共资源交易平台官网消息，华虹Fab9B项目开启招标。 根据招标信息，华虹Fab 9B项目位于无锡市新吴区新洲路30-2号，项目利用现有生产和动力厂房，新建洁净室和动力系统（包括机电、纯废水、化学品、特气等），并配置相应的工艺设备、量测和辅助设备、自动搬运系统及生产管理系统，坚持自主研发与适当引进的方式构建特色工艺技术平台，建设一条月产能达到5.5万片的12英寸特色工艺生产线。项目招标合同估算价38亿元，设计开工日期为2026年2月10日，施工开工日期为2026年2月10日，工程竣工日期为2027年1月31日。根据芯片说于2024年12月报道，华虹无锡二期项目（华虹Fab 9）于2024年12月10日建成投产，项目总投资67亿美元，建设一条覆盖65/55~40nm工艺节点、聚焦车规级芯片制造、月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。而华虹无锡一期项目（华虹Fab 7）经过两轮扩产，总产能达9.45万片/月，工艺节点为90~65/55nm。华虹半导体正积极推进"8英寸+12英寸"的产能扩张战略。公司原有上海金桥和张江的3座8英寸厂，合计产能17.8万片/月。2019年无锡七厂（12英寸）投产后，公司营收规模从10亿美元级跃升至20亿美元级。2024年，无锡九厂（二期）开始投片，规划总产能8.3万片/月，推动公司12英寸产能提升至10.4万片/月（截至2025Q1）。华虹半导体立足于"特色IC+Power Discrete"战略，构建了业内最全面的特色工艺平台组合。公司拥有从0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到40nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台，形成了五大核心工艺技术矩阵：工艺平台技术特点主要应用领域嵌入式非易失性存储器0.35μm-40nm工艺节点智能卡芯片、车规/工控/消费类MCU独立式非易失性存储器自主知识产权的NOR闪存架构NOR Flash、EEPROM功率器件覆盖200V以下至1700V全电压范围低压MOSFET、超级结MOSFET、IGBT模拟与电源管理1.5V-700V的BCD工艺平台电源管理、信号链类模拟芯片逻辑与射频0.35μm至55nm特色工艺蓝牙/WiFi芯片、图像传感器2024年公司营收结构显示，55/65nm制程占比大幅提升9.1个百分点至21.89%，90/95nm制程增长2.55个百分点至19.42%，两者合计贡献超四成营收。这种制程分布使华虹在成熟工艺市场形成了差异化竞争优势，避开了与台积电、三星在先进制程上的正面竞争。

simdro1990

地库全是苏州和常州来上班的

xywuxix

上市公司。。。

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simdro1990 发表于 2026-1-10 09:38
地库全是苏州和常州来上班的

哪的地库？

enjoylove

再来个100亿美金

zhouyizhou87

enjoylove 发表于 2026-1-10 15:37
再来个100亿美金

必须得            

qlb9900

9月2日，华虹宏力发布对外投资公告称，公司及全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司进行增资，建设月产能约为5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。  本次投资完成后，公司出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元（含上海华虹宏力目前对标的公司的认缴出资额668万元人民币）。标的公司现有注册资本为人民币6,680,000元，本次增资完成后注册资本为4,170,000,000美元。增资完成后，上海华虹宏力、公司、无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司分别持有标的公司26%、25%、20%、15%及14%的股权。  本次对外投资已经公司于2026年9月1日召开的董事会会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。经核查，本次对外投资不构成关联交易，未构成重大资产重组。

qlb9900

10月8日，天眼查App披露，无锡华虹宏力三期半导体有限公司近日完成工商变更，新增华虹宏力半导体有限公司、无锡锡虹国芯二期投资有限公司、国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司为股东，持股比例分别为25%、20%、15%、14%。与此同时，公司注册资本由668万美元大幅增至41.7亿美元，增幅约62325%。一笔几十亿美元级别的增资落地，意味着华虹在无锡的三期12英寸产线，已经从前期筹建进入资本和产能同步就位的实质性阶段。一、工商变更背后的股东结构从股权结构看，华虹宏力半导体有限公司直接持股25%，是第一大股东，代表华虹集团自身的出资；无锡锡虹国芯二期投资有限公司持股20%，代表地方国资平台，是无锡本地的产业投资主体；国家大基金三期旗下的华芯鼎新持股15%，国开新型政策性金融工具持股14%。这四类股东加起来，覆盖了产业方、地方国资、国家集成电路基金和政策性金融工具四个维度。这种股东结构在国内晶圆制造项目里很典型，但这次有两个细节值得注意。一是国家大基金三期直接出现在无锡华虹三期的股东名单里，说明这个项目被纳入了大基金三期的重点投资清单；二是国开新型政策性金融工具首次以股权形式进入这个项目，意味着除了产业基金和地方政府，长期低成本政策性资金也在为这一类重资产制造项目提供资本金支持。三类钱一起进来，不是简单凑份子，而是各自承担不同的风险和回报诉求。二、41.7亿美元注册资本意味着什么注册资本从668万美元跳到41.7亿美元，账面增幅超过600倍。这个数字不是随便写的——一座12英寸晶圆厂的投资规模，通常就是几十亿美元级别。一座月产能几万片的12英寸特色工艺产线，厂房、洁净室、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积、离子注入、量测设备、动力配套，加起来动辄二三十亿美元起步。41.7亿美元的注册资本，按行业惯例只是项目资本金，后续还会配套银行贷款、设备融资租赁等债务性资金，项目总投资规模会比注册资本更大。结合华虹无锡基地此前已经建成的一期、二期12英寸产线，三期项目大概率是在无锡原有产能基础上的新一轮扩产，目标仍然是特色工艺方向——功率器件、嵌入式存储、模拟、射频、电源管理等。这种扩产不是追先进制程的热点，而是在华虹已经有积累的特色工艺赛道上，继续把规模做大。