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发表于 2020-10-12 23:31:54
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比亚迪半导体一早就“瞄准”了这块市场,并取得了出色的成绩。2019 年,比亚迪在中国共配套约19.4万套车规级IGBT 模组,市场份额18%,排名第二,仅次于英飞凌。
图源:网络
2009年9月,比亚迪半导体自研的IGBT 1.0芯片成功通过中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定,标志着中国在IGBT芯片技术上实现零的突破,打破了国际巨头的技术垄断。
2012年,IGBT 2.0芯片问世,基于这款芯片,比亚迪成功打造出了车规级IGBT模块。2015年,该芯片升级为2.5版本。
2018年,比亚迪半导体成功研发出全新的车规级产品IGBT 4.0芯片,成为车规级IGBT的标杆。和之前的产品相比,IGBT 4.0产品在电气性能上拥有极大程度的提升,同时也提升了电动汽车的性能,从而降低电动车的功耗,增加了电动汽车的续航。
现如今比亚迪半导体IGBT芯片产量迅猛攀升,IGBT芯片晶圆的产能已经达到5万片/月,预计明年可达到10万片/月,一年可供应120万辆新能源车。
与此同时,比亚迪半导体在IGBT专利方面也进行了布局,2007年,比亚迪提出其首个IGBT专利申请,截止2020年5月8日,德温特世界专利数据库里一共有比亚迪公开的130个IGBT专利族,包括231条专利记录,其中70%的专利布局于中国大陆。
结语
从2005年组建团队算起,比亚迪半导体已在这条路上走了15年,目前在国内IGBT领域获得了一定的话语权,拥有了包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链,主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。
不过与英飞凌、三菱、富士等国际IGBT巨头相比,无论从研发能力还是市场占有率上,都有很长的一段路要走。据知情人士透露,在现有外供基础上,下一步比亚迪半导体的规划是让IGBT的外供比例争取超过50%。
也期待比亚迪半导体拆分上市以后能够有更加亮眼的表现,为“中国芯”添砖加瓦。
责任编辑:lq |
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