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大年三十前加紧完成土方回填 多部门集中服务一个项目
不到5个月弘芯半导体一二期相继开工
一个区域的崛起,无不以战略性新兴产业的崛起为标志。从去年引来全市单体投资额最大的工业项目京东方武汉10.5代线等一批重大项目后,临空港产业结构调整快速推进,并吸引了一大批配套企业入驻,法国液化空气集团、美国康宁公司在内的世界500强企业迅速集结,相应配套京东方产业链条节点。
从沉寂千年的湖区,到国际级战略项目纷纷落地,临空港迅速确立差异化优势,提前布局,大力发展和培育芯片、显示屏、智能制造、网络安全和大数据、新能源等前沿新兴产业,强力推进相关企业的集聚建设。
作为其中新兴产业代表,不到5个月,总体投资超千亿元的武汉弘芯半导体制造项目一期、二期相继开工。
本次开工的二期项目由北京光量蓝图科技有限公司与武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司共同出资投资建设。其主要建设内容为半导体制造。
据了解,项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工并开始生产设备安装,2019年下半年试生产。项目建成后,公司将主营12寸晶圆的集成电路制造代工业务,及集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务与咨询等。
其全面达产后预计可实现年产值600亿元,利税60亿元,直接或间接带动就业人口50000人,为制造业的良性发展增添更加有效的动力。
武汉弘芯半导体制造有限公司相关负责人介绍,一二期项目接连开工得益于迅速高质的服务。今年农历新年前,项目工地急需做开工准备。当时,项目现场遍布鱼塘,亟待大量土方回填。
为满足企业需求,市区多方协调土源,并设计运输交通路线,使土方尽快运达项目现场。快速的协调工作,使90%的任务量在大年三十前完成。今年3月时,再次特事特办,连续4天4夜运输,完成所有平地准备。
在项目地块北侧,有一自然村。此前,村民出行必须途经工地。经过径河街道办事处协调,双方达成一致,为工地装上围挡,本月底彻底解决村民出行临时通道问题,保障施工安全。
令武汉弘芯半导体制造有限公司印象深刻的是,区发改委全程参与帮助企业落地,并与企业同步加班加点解决问题。又比如园区内为完善市政,自建变电站,需与街道、区商务局、区经信局,及水、电、天然气相关部门协调,为尽快理清头绪,区经信局总结企业问题,统一落实解决,实现了“多对一”“一对一”的优质服务。
通过完善的服务,一张闪耀着未来光彩的区域发展蓝图,在武汉临空港徐徐展开,“芯屏智网新”在内的万亿级产业集群,将如珍珠般,闪亮在湖畔。
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弘芯半导体制造产业园是今年武汉单个最大投资项目,位于临空港经济技术开发区临空港大道西侧,规划用地面积636亩,建筑面积65万平方米,总投资1280亿元。该项目去年已投入建设资金520亿元,今年第二期项目再投资760亿元,拟建设芯片生产制造基地及配套企业。项目计划于2019年上半年完成主厂房工程施工,2019年下半年正式投产。全面达产后,预计可实现年产值600亿元,直接带动就业3000人。
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