再投约230亿，鹏鼎控股要在宝安区燕罗街道建两座大型高端集成电路制造基地

里见灯花

项目名称：

人工智能集成电路先进封装载板基地。

产业监管协议进一步要求：

固定资产投资不低于104.66亿元；

项目整体投产后第1年，产值或营收不低于34.89亿元；

后续考核期年均产出提高到61.05亿元以上。

一个月前，鹏鼎控股（002938）刚刚在相邻片区启动深圳第三园区。

鹏鼎第三园区占地约14.1万平方米，规划建筑面积约39.2万平方米，总投资同样超过100亿元，重点布局AI服务器高阶类载板SLP和AI终端高阶FPC。https://m.toutiao.com/article/76 ... 2-a0a4-d4426b25b8e1

不知道为什么啊

南山留仙洞总部基地  那里是路网超级密集的街区制

摩天圳

一个月前，鹏鼎控股（002938）刚刚在相邻片区启动深圳第三园区。

鹏鼎第三园区占地约14.1万平方米，规划建筑面积约39.2万平方米，总投资同样超过100亿元，重点布局AI服务器高阶类载板SLP和AI终端高阶FPC。

现在，又一个百亿级载板项目进入供地阶段。

这已经很难理解成普通扩产。

更像是：

深圳正在把燕罗继续往AI时代全球高端PCB和先进封装载板制造基地的方向推。

18870872751

摩天圳 发表于 2026-8-21 08:30
一个月前，鹏鼎控股（002938）刚刚在相邻片区启动深圳第三园区。

鹏鼎第三园区占地约14.1万平方米，规划 ...

鹏鼎控股不就是富士康吗？

DarthVader

载板项目百亿投资算超大项目了

摩天圳

DarthVader 发表于 2026-8-21 09:27
载板项目百亿投资算超大项目了

东西布局！后续还会有坪地深南电路半导体百亿级投资配套龙岗坪山晶圆厂

摩天圳

【最低120亿元! 这家PCB大企拟在深圳建设封装载板项目】
点击链接打开👉 https://m.toutiao.com/is/taFn0Gyl1tM/ taFn0Gyl1tM` eRk:/ [email protected] :3am
复制此条消息，打开「今日头条APP」或「今日头条极速版APP」后直接查看~9月4日，臻鼎再次发布公告称，礼鼎已与江苏省华建建设股份有限公司签订土建工程合同，合同金额为人民币13.98亿元(未税)，合同起始日期为2026年9月19日，预计于2028年6月30日结束。此次土建工程采用租地委建方式，工程主要内容为深圳礼鼎新建项目土建工程。

摩天圳

最低120亿元! 这家PCB大企拟在深圳建设封装载板项目
9 月3 日，台资PCB大厂臻鼎(4958.TW)发布公告称，旗下子公司礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司拟在深圳市宝安区投资建设先进封装载板基地项目，项目预计总投资金额不低于人民币120亿元。

摩天圳

DeepSeek 又上了个大新闻。据彭博社 9 月 4 日报道，它计划在内蒙古新建的超大型数据中心里，部署至少 16 万颗华为昇腾 950DT 芯片。这可能是已知规模最大的华为 AI 芯片集群之一，光是这批芯片的采购金额，按市价算就可能超过 25 亿美元。

里见灯花

摩天圳 发表于 2026-9-5 09:53
DeepSeek 又上了个大新闻。据彭博社 9 月 4 日报道，它计划在内蒙古新建的超大型数据中心里，部署至少 16  ...

请问我的贴子原本不是这个内容 为什么被人为修改了???

摩天圳

里见灯花 发表于 2026-9-5 12:43
请问我的贴子原本不是这个内容 为什么被人为修改了???

为了不浪费版面资源热度不高的帖子一般会删除或者编辑掉，如果您觉得不妥我下次会注意不再编辑改掉您的帖子。

tiankk7

AI，大势所趋

里见灯花

摩天圳 发表于 2026-9-5 14:03
为了不浪费版面资源热度不高的帖子一般会删除或者编辑掉，如果您觉得不妥我下次会注意不再编辑改掉您的帖 ...

好歹改之前通知我一下征得我同意吧？

摩天圳

产业链的完整性，还体现在配套环节的持续补齐。燕罗正加快推进罗田社区17.33万平方米地块土地整备，重点引进封测测试企业，打通“晶圆生产—封装IC基板—封装测试—PCB电路板”完整闭环。同步盘活龙头企业周边的社区留用地，精准引进光刻胶、半导体砂轮等晶圆制造配套材料企业，构建设备材料、晶圆制造、封装载板到封测成品的完整产业生态。https://mr.baidu.com/r/22sIO6DSr8A?f=cp&u=7c53e17c967ddad4

摩天圳

在技术与产能方面，礼鼎半导体已建立起坚实的护城河。公司不仅是中国内地首家实现2nm算力芯片FCBGA载板量产、3nm手机SoC FCCSP载板量产的企业，其深圳园区的FCBGA载板满载设计产能也已达到336万片。此次120亿元新基地的投建，将聚焦高阶FCBGA产品的研发制造，进一步巩固其在中国内地IC载板市场前三的行业地位。
值得注意的是，礼鼎半导体的扩产计划与深圳宝安区的PCB产业布局高度契合。目前，宝安区燕罗街道已形成以润鹏半导体（12英寸晶圆制造）、礼鼎半导体（IC封装载板）、鹏鼎控股（高端PCB）为代表的“黄金三角”产业矩阵，构建了“晶圆制造—封装载板—印制电路板”的完整主线。
随着礼鼎新基地的落地，以及鹏鼎控股第三园区（总投资超100亿元）的加速建设，深圳宝安正加速打造面向AI时代的PCB产业第一承载区，为全球AI终端和算力基础设施注入强劲的“深圳基因”。