总投资超1000亿元，深圳坪山区4平方公里全球半导体小镇开建，年产超500万片晶圆片

bbjay

过去几年里征拆团队扎进社区啃硬骨头，帮业主协调家庭矛盾、为搬迁企业对接新厂房，4个月签下首份征拆协议，2024年就完成93%签约率，硬生生把过去推进缓慢的“边角地块”，熬成了如今能承载千亿级半导体产业的黄金底盘。https://mp.weixin.qq.com/s/-bA51yvxTIJEYe-DBBWFtQ




第1名 北京：26192亿元，同比增长 17.6%第2名 深圳：11636亿元，同比增长 15.4%第3名 上海：10543亿元，同比增长 18.1%第4名 杭州：8100亿元，同比增长 2.3%第5名 南京：8002亿元，同比增长 8.0%第6名 广州：7169亿元，同比增长 10.8%第7名 济南：5315亿元，同比增长 14.9%第8名 成都：5278亿元，同比增长 13.3%第9名 青岛：4472亿元，同比增长 14.3%第10名 武汉：3024亿元，同比增长 20.1%

摩天圳

过去几年里征拆团队扎进社区啃硬骨头，帮业主协调家庭矛盾、为搬迁企业对接新厂房，4个月签下首份征拆协议，2024年就完成93%签约率，硬生生把过去推进缓慢的“边角地块”，熬成了如今能承载千亿级半导体产业的黄金底盘。

摩天圳

过去碧岭在坪山属于存在感不强的近郊片区，这次整备和规划落地后，直接把片区从“城郊边角”推到了深圳东部产业宜居的核心节点。千亿级高端产业集群落地后，数万高薪半导体就业岗位直接拉动片区消费活力，优质教育和低密居住环境吸引大量刚需定居，生态绿地傍着炳坑水库打造宜居界面，再加上升级后的路网快速对接龙岗中心城、坪山核心区，周边物业价值、片区配套成熟度都会在未来3-5年迎来跳涨，彻底告别过去的“价值洼地”标签。

摩天圳

作为坪山“一芯两翼”集成电路规划的核心西翼，4平方公里的碧岭全球半导体小镇从诞生起就站在了巨人肩膀上。向东联动7平方公里制造核心区、5平方公里环深技大创新带形成铁三角，承接中芯深圳等重大项目外溢资源，精准卡位芯片设计、核心设备研发、关键材料中试等产业链高端环节，完全避开了同质化竞争的内卷陷阱。如今坪山已经集聚120余家半导体企业，专精特新总部、核心研发团队全链条覆盖，按照规划2026年这里产业营收将突破500亿，用极小的产业空间撬起湾区“芯”引擎的核心支点。向外通过宝坪隧道、锦龙大道快速联动宝龙、大亚湾形成产业协同圈，向内接入粤港澳大湾区集成电路产业网络，背靠坪山芯片制造产值占深圳超60%的产业底盘，碧岭正在从深圳东部的产业配角，一跃成为全球半导体产业链里不可替代的关键一环。

madaha

厉害呀深圳

摩天圳

第1名 北京：26192亿元，同比增长 17.6%第2名 深圳：11636亿元，同比增长 15.4%第3名 上海：10543亿元，同比增长 18.1%第4名 杭州：8100亿元，同比增长 2.3%第5名 南京：8002亿元，同比增长 8.0%第6名 广州：7169亿元，同比增长 10.8%第7名 济南：5315亿元，同比增长 14.9%第8名 成都：5278亿元，同比增长 13.3%第9名 青岛：4472亿元，同比增长 14.3%第10名 武汉：3024亿元，同比增长 20.1%

364621019

摩天圳 发表于 2026-9-8 12:07
第1名 北京：26192亿元，同比增长 17.6%第2名 深圳：11636亿元，同比增长 15.4%第3名 上海：10543亿元，同 ...

这是什么数据。。

摩天圳

364621019 发表于 2026-9-8 14:49
这是什么数据。。

上半年软件收入

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半导体与集成电路是省市重点发展的战略性新兴产业，近年来深圳已培育招引了一批初创企业、优质骨干企业和龙头项目，呈现出集聚发展的良好态势。黄坤明先后来到大普微电子、江波龙电子、德明利和佰维存储等高科技企业，听取企业负责人关于发展历程、产业生态、行业前景的介绍，察看有关核心产品，并走进研发实验室，详细了解关键设备、材料和制备工艺。黄坤明强调，继续做大做强半导体与集成电路产业，深圳有基础、有积淀，要下定决心加大培育扶持力度，充分发挥产品更新快、产业协同配套能力强等优势，加快推进重大项目建设和产能爬坡，持续做优芯片设计，补齐晶圆制造短板弱项，拓展丰富终端产品和应用场景，实现设计、制造、封测全链条全栈自主可控，紧密对接企业产能扩张、技术升级、优化布局需求，致力完善人才引育、投融资支持、用地用能等服务保障，推动产业规模扩大、能级提升，有力支撑我省打造集成电路产业“第三极”。https://mp.weixin.qq.com/s/E3EEGB81x7dBTcVdekhueQ

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9月9日，深圳讯策科技拟投资AI项目，项目总投资规模12,000,000,000元，公司拟出资比例为90%。公司同日公告拟进行融资及提供担保，融资金额10,000,000,000元，担保比例为70%，另有30%由其他方承担。融资期限为12个月。

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南方财经9月17日电，在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。(科创板日报)