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发表于 2024-1-27 22:30:29
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近日获知无锡华虹12" 产线完成了一期的增资扩产并实现新增12”产品投片2.95万片/月。 根据资料显示该扩建项目位于无锡市新吴区新洲路 30 号的华虹半导体(无锡)有限公司内,为改扩建工程。 项目规划于2022年6月,其后在2023年1月动工,在2023年6月~9月期间进行调试,验收报告完成于2023年11月,并在2023年12月发布公示。该项目总投资在758664万元,随着项目的完工,该厂区的产能在被增加到9.45万片的同时保持90nm-65/55nm 工艺不变。 在9.45万片投片中,包含2 万片/月嵌入式非易失性存储器、 1.7 万片/月模拟和电源管理芯片、 2.95 万片/月逻辑和射频开关芯片、 2.8 万片/月功率半导体芯片。 华虹半导体(无锡)有限公司隶属于华虹集团,其原一期项目有一座月产能7.5万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线,也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。华虹无锡工艺节点覆盖90~65/55纳米,先进“特色IC + Power Discrete”强大的工艺平台有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。目前,正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线(华虹九厂)的建设,而随着七厂扩建的完成,华虹半导体的产能被进一步扩大。 |
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