武高新和西电成立宽禁带半导体国家工程中心常州分中心

千果巷南市河

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　　常州市集成电路产业迎来发展新机遇。9月1日，武进国家高新区与西安电子科学大学举行签约仪式，共建长三角化合物半导体创新基地。市委书记齐家滨，中国科学院院士郝跃出席签约仪式。
　　西安电子科技大学是国家“211工程”项目重点建设高校之一、首批9所示范性微电子学院、首批9所获批设立集成电路人才培养基地的高校之一。其中，宽禁带半导体国家工程中心是西电科微电子学国家重点学科的重要支撑。
　　齐家滨表示，当前常州正在谋划“十四五”规划纲要，将以抓创新为核心发展目标，推动城市发展模式向内涵提升型转变，不断提升城市能级。集成电路是新一代信息技术产业的核心，常州有很好的基础，目前正以战略性眼光谋划布局集成电路、第三代半导体产业，打造工业智造的强劲“心脏”。常州籍“开国中将”王诤是西安电子科技大学创始人兼首任校长，希望西安电子科技大学发挥科研和人才优势，更多支持常州集成电路产业发展。常州各级党委政府将营造更优环境，集全市之力创新基地建设。
　　郝跃表示，化合物半导体已成为集成电路产业新的驱动与方向，常州推进化合物半导体产业的发展思路，非常符合长三角区域集成电路产业布局。西安电子科技大学有信心与常州深化合作，争取更多的科技成果在常转化，做强做大集成电路产业。
　　根据协议，双方将共建宽禁带半导体国家工程中心常州分中心，西安电子科技大学将为常州分中心提供技术支持，并协助本地高校一起，联合培养微电子技术专业人才，为常州分中心建设发展提供人才支持。签约仪式上，西安电子科技大学团队、武岳峰资本、武南汇智、常州承芯等产业链合作方同时签订合作意向书，将整合各参与方资源优势，促进化合物半导体产业发展，实现合作共赢。
　　市领导方国强、梁一波、李林参加签约活动。

千果巷南市河

化合物半导体其实已有项目！只是现如今未曾公布！

苏宁廣场

武高新和西电成立宽禁带半导体国家工程中心常州分中心

tmc1703

只要别是骗经费的项目就好

23lbj

tmc1703 发表于 2020-9-2 07:56
只要别是骗经费的项目就好

看的透彻！研发和生产有本质区别。

一将功成万骨枯

这个就跟风投一样，投对了就赚，投错了就打水漂。

青枫新城

常州大学的信息数理学院也在今年更名为微电子与控制工程学院，与西安电子科技大学共建此项目，常州还是很想分一杯羹的。

幻影

老大决心想搞半导体

czwang

宽禁带半导体国家工程中心常州分中心

good953

这种中心，办公室，研究院多半没什么实质性的东西，  如果能来个西电常州校区 那就牛逼了。

龙城龙王

思路是对的，从汪过来，带来国科微就看出上头的风向，目前又是风口。本来常州有着特别好的底子，可惜荒废了太久了。曾经不止有良好的产业基础，甚至人才基础也是很雄厚的。现在开始恶补，希望亡羊补牢，为时未晚。夹缝中求生存，还是要注意项目的把控，毕竟很多地方芯片产业所谓大项目搞得一笔雕凿的例子历历在目，应该更注重引进的质量，而不是求为了搞产业，多而不精，大而不强。

czhf11sngccnm

这么好的中心和机构 非常好 公司投资不仅看当地营商环境 还要看当地有没有这些研究中心支持

南沿江扬常宜杭

要鼓励为主。齐老大的决心比起汪的开头，搞集成电路产业的决心更大。就该坚定目标，没有常州挖不倒的墙角。

千果巷南市河

龙城龙王 发表于 2020-9-2 08:53
思路是对的，从汪过来，带来国科微就看出上头的风向，目前又是风口。本来常州有着特别好的底子，可惜荒废了 ...

国科微电子产业园已经开工了，GCS化合物半导体试生产

千果巷南市河

打开 卓胜微入局，GCS化合物半导体项目前景可期 subtitle 爱集微APP 06-09 20:40  打开网易新闻 查看更多图片  集微网消息，随着5G时代的到来，前端射频芯片需求大幅增长，同时，在国产替代的需求带动下，国内前端射频芯片厂商也迎来了良好的发展机遇。  值得一提的是，国内前端射频芯片厂商主要以设计企业为主，但国内产业链并不完善，代工环节较为薄弱，尽管三安集成、海威华芯、中电科55所等国内化合物半导体代工厂在部分技术和产品方面进步较快，但远不能满足国内厂商的需求，这也严重制约着国内前端射频芯片厂商的发展。  总投资100亿元  近日，卓胜微披露定增预案，正式对外宣布将与Foundry合作自建生产专线，生产射频器件产品。  据了解，上述生产专线指的就是GCS高端化合物半导体制造项目，该项目由美国GCS公司（股票简称：环宇-KY）、武岳峰资本、台湾晶元光电、卓胜微等共同投资，总投资100亿元。项目通过建设化合物半导体及微机电系统生产线，用于高端射频前端应用及光电子应用的半导体制造。  上述项目一期正在对晶品光电（晶元光电在常州设立的子公司）有限公司的现有空置厂房4000平方米场地进行装修改造，预计今年底能够投产。  资料显示，GCS于1997年成立于美国加州托伦巿，于台湾证券柜台买卖中心上柜挂牌(代号4991)，主要从事砷化镓、磷化铟、氮化镓高阶射频及光电元件化合物半导体晶圆制造代工等业务。在射频晶圆代工方面，产品主要适用于移动通讯基站和相关射频基础设施所需的功率放大器、电压控制振荡器、射频开关及相关射频元件，在光电晶圆代工方面，产品主要用于电信网络、数据网络、光纤用户等相关光电元件。  通过二十多年的技术积累，GCS拥有完整的化合物半导体先进制程代工技术。  值得一提的是，目前国内最为领先的化合物代工厂三安集成技术的主要来源便是GCS。