集成电路新突破！厦大获批首批“国家集成电路产教融合创新平台”

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厦门大学电子科学与技术学院 2019-06-14

近日，教育部下发《教育部关于厦门大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告的批复》（教发函〔2019〕14号），正式批复同意厦门大学承建“国家集成电路产教融合创新平台”，项目总经费2.02亿元，建设周期3年。此次首批入选共有四所高校，除我校外，还有清华大学、北京大学、复旦大学。

集成电路技术是信息社会的基础，也是国家综合实力的关键标志之一。为贯彻落实全国教育大会精神，统筹推进“双一流”建设，深化产教融合创新，加快集成电路领域关键核心技术攻关，加强集成电路卡脖子技术领域人才培养，国家发改委、工信部、教育部根据《国家集成电路发展推进纲要》和《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》，积极推进在ZY高校中建设国家集成电路产教融合创新平台。

2018年12月，我校向国家发改委、教育部申报国家集成电路产教融合创新平台建设项目。在校**、校行政的直接领导和支持下，在校规划办、科技处、资产处等部门的关心和协调下，电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）积极进行平台的申报工作。申报工作得到厦门市发改委、海沧区**的大力支持。学院通过走访调研**部门、企事业单位，总结我校对台区位优势，在结合集成电路产学研成果的基础上，不断整理思路，摸索经验，精心设计方案，反复修订打磨可行性研究报告。学校多次召开专家论证会、研讨会，充分征集意见，多轮推敲论证，力求平台的建设方案尽善尽美。平台以“抓住重点、以点带面，产学协同、开放共享”为建设原则，聚焦解决国家产业发展“卡脖子”问题，加快人才培养步伐，充分发挥地方资源优势，推动科学研究与区域产业发展深入融合，实现资源共享、互利共赢等一系列平台建设思路，确保后期的平台建设工作能够真正落实落细并能够如期完成建设目标。平台的落地，体现国家对厦门大学“双一流”学科建设和国家示范性微电子学院建设的充分肯定，体现国家对厦门及海西经济区集成电路产业发展、科学研究和人才培养的高度重视，同时也是对厦门大学电子学科在人才培养、科学研究和社会服务等方面的担当引领作用提出的更高要求。

下一步，平台将以厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）为建设主体，联合国内相关龙头企业、区域集成电路产业园区和其它高校，秉承共建共享理念，通过“企业化管理，项目化运作”的新模式，打造区域共享型跨学科国家集成电路产教融合创新平台。平台将针对我国集成电路发展中的关键卡脖子难题，着力突破第三代半导体等集成电路前沿核心技术，聚焦Micro LED等新一代显示技术，涵盖芯片设计、EDA工具、特色工艺和先进封测等方面，着力推进海西经济区集成电路产业升级，带动海峡西岸集成电路产业与人才聚集，为福建省和厦门市半导体集成电路产业发展提供人才和技术支撑。

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该平台由国家发改委、工信部、教育部组织建设，是ZY高校推进“双一流”建设、服务国家重大战略的重中之重项目。
半导体是厦门为数不多真正有亮点、有希望的产业。一定要抓住这一轮产业升级的机会，这事关厦门的未来！

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厦门集成电路产业2018年实现产值187亿元，同比增长30%，已形成涵盖IC设计、制造、封测、装备与材料及上下游配套应用在内的完整产业链，全产业链企业超过200家；截至2018年上半年，全市集成电路产业有主要投资项目46个，总投资约1030亿元，设立产业基金规模不少于500亿元。2018年3月，厦门成为第7座获批建设国家“芯火”双创基地的城市，标志着厦门集成电路产业已居全国领先地位。联芯（台湾联华电子）、联发科、紫光、士兰微、三安、中微半导体、通富微、敦泰、丰创、阿斯麦、泛林、科天、应用材料等国内外集成电路龙头企业落户厦门，中国科学院大学、清华大学、中电58所相继在厦门设立微电子学院、研究机构或技术转移中心；厦门大学新成立电子科学与技术学院，获批筹建国家示范性微电子学院，与麻省理工学院、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、伊利诺伊大学香槟分校等电子专业的世界顶尖学府建立了联合科研合作关系。

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厦门集成电路产业10亿元以上投资汇总


2016年11月，世界第四大晶圆代工企业台湾联华电子与厦门市、福建省电子信息集团合资成立的联芯集成电路制造（United Semi）正式营运投产。项目总投资高达62亿美元，建筑面积36.8万平方米，是两岸最大的半导体合资项目，从签约到竣工投产仅用时一年半，创下全球12英寸晶圆制造厂建设速度的记录。2018年2月，联芯成功试产采用28纳米High-K/Metal Gate 工艺制程的客户产品，良率高达 98%，成为大陆良率最高的12英寸晶圆厂。项目一期预计于2021年底达产，届时可实现月产5万片12英寸晶圆的产能，年产值达到100亿元，至2019年初已完成月产能1.75万片机器设备的安装调试及验证。在联芯的带动下，阿斯麦、科天、泛林、中微半导体、应用材料、福尼克斯、敦泰、世禾等全球著名半导体公司均已作为配套企业落户厦门。


2019年12月23日，士兰微电子厦门先进化合物半导体生产线试投产。2018年10月，士兰微电子厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门市海沧区正式开工，从签约到开工仅10个月。该项目为中国最大的集成电路整合制造商（IDM）杭州士兰微电子与厦门半导体投资集团合资建设，总投资高达220亿元人民币，建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，填补了国内相关技术领域的空白。项目总用地约260亩，特色工艺芯片生产线一期预计2021年实现通线生产，2022年达产，二期2022年前后启动，2024年达产；先进化合物半导体生产线预计2021年达产，二期2021年启动，2024年达产。项目对进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升中国半导体集成电路产业竞争力，具有里程碑的意义。


2019年12月23日，厦门通富微电子封装产业化基地一期工程试投产。通富微电是全球排名第七、中国大陆前三的集成电路封测企业，2017年6月签约落户厦门，建设集成电路先进封测生产线，项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施，其中一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。该项目弥补了华南地区先进集成电路封测企业的空白，对完善海峡西岸乃至中国沿海地区集成电路封装测试产业链有重大意义。

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2018年4月16日，台湾芯舟科技高端封装载板项目正式签约。厦门半导体投资集团将与芯舟科技在厦门海沧区投资建设高端封装载板研发、设计和制造基地，项目总投资46亿人民币，占地200亩，达产后年产值将超过40亿人民币。该项目将采用与全球同步的先进FCBGA载板技术，搭配厦门芯舟在载板领域独家创新的ARMOR(铁甲武士)技术，重点满足更大尺寸的集成电路模组，更高密度及薄型化的需求。产品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能芯片及AI、5G、Networking等应用领域。


2019年10月18日，中国集成电路领军企业紫光集团在同安区环东海域投资建设的厦门紫光科技园正式开园。该项目总投资40亿元，总建筑面积超过40万平方米，打造集研发设计、产业孵化、产品展示等功能于一体的集成电路产业聚集地，计划引进旗下紫光展锐等核心企业在内的30家以上优质集成电路企业、紫光互联等200家以上与集成电路直接相关的研发型信息科技企业，并配套建设集成电路企业研发设计中心、研发型总部集聚区、紫光微电子产业基地和紫光微电子学院，全力打造国家级集成电路产业基地，预计年度总营业收入将超过100亿元人民币。国内第二大集成电路设计企业紫光展锐厦门研发中心由湖里区迁入此地办公，另有新华三集团、紫光云教育、紫光学大在内的首批11家企业签约入驻园区，中关村物联网协会、海峡之星孵化器紫光科技园加速中心、华芮资本厦门股权服务中心、毕勤管理咨询科技园工作站、海峡知盾科技园工作站等共5个平台同日入驻揭牌。


2016年底，厦门三安集成电路有限公司在国内率先建成6吋化合物半导体商用生产线，解决了中国化合物半导体产业链中制造环节的瓶颈，实现了核心高端芯片自主可控及国产化替代。三安光电是全世界最大的LED芯片生产商，也是国内第一家化合物半导体大规模制造平台，已拥有1700多件从芯片外延制造到全产业链条的主流专利积累，在相关知识产权保护方面居于国际领先、国内最前沿的地位。项目总投资30亿元，已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的六大工艺产品的开发，业务涵盖航空、航天、卫星、民用各方面，产品广泛应用于5G移动通信、AI人工智能、雷达、汽车电子、电力电子、光纤通讯、3D感知、新能源等领域。截止2018年底，三安集成电路已完成研发与流片的芯片产品超过580余款，服务客户100多家。


2018年9月18日，厦门芯光润泽投资20亿元建设的国内首条碳化硅智能功率模块（SiC IPM）生产线正式投产，生产的系列模块将应用于电网、新能源汽车、轨道交通等产业，为光伏逆变器、新能源汽车功率设备、不间断电源等领域提供新型优质的应用方案。芯光润泽是国内首家高阶高功率集成电路设计与制造公司，已与西安交大、西安电子科大、华南理工大学、中电二所开展联合研发工作，生产的SiC智能功率模块在耐高温、功率、电压等各项性能上均达到国际先进水平。


2019年3月，由厦门乾照光电投资16.6亿元建设的涵盖VCSEL激光器芯片、空间太阳能电池、高端LED芯片（红外、Mini/MicroLED）、砷化镓/氮化镓半导体外延片等产品的高端半导体器件产业基地开工。项目预计2021年建成投产，达产后可实现营收22亿元。


2019年12月23日，厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式在海沧信息技术产业园举行。项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，占地面积约4.7公顷，建设6kk/月柔性电路板（FPC）生产线，预计2021年4月试投产，达产后产值将超10亿元人民币。产品将采用全球领先的高密度、超精细的技术及工艺技术产品，重点面向AMOLED/OLED COF、中小尺寸显示屏及触控屏、指纹识别、光通信、可穿戴设备、车载FPC。


2019年4月23日，位于火炬（翔安）产业区的省市重点项目——厦门美日丰创光罩项目一期正式投产。该项目由全球最大的商用光罩生产商美国丰创与大日本印刷公司共同出资建设，从事决定芯片良率至关重要的材料——集成电路光罩的研发和生产，总投资10.67亿元，项目达产后预计年产能可达1.2万片，是大陆规模最大的商用光罩生产基地。项目为中国大陆提供主流的14纳米及以上制程的光罩，下一步还将在厦门打造世界顶级光罩研发中心，研究7纳米工艺和EUV(极紫外线）光刻技术。


2018年8月，全球第四、台湾最大的集成电路设计企业——台湾联发科控股的星宸IC产业园项目正式落户项目火炬高新区。项目总投资10亿元，将专注于消费电子、安防、物联网和多媒体人工智能芯片领域，利用产业龙头地位带动上下游配套企业入驻，形成产业集聚效应，并在产学研领域深度融合。2019年10月，星宸科技发布三大产品线AI新品，2018年车载智能DVR芯片、USB摄像芯片、安防监控IPC芯片全球市场占有率分别为1、2、3名。

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部分以厦门为总部的领军企业


总部、研发中心与生产基地均位于厦门的全磊光电是世界领先的激光器和探测器外延片生产企业，专注III-V族化合物半导体材料外延片和芯片的研发、生产和销售，产品技术处于国内领先、国际先进水平。公司与厦门大学、中科院纳米所、中科院半导体所等科研院所建立了良好的合作关系，自主研发生产的外延片和芯片产品在4G、5G网络中已得到广泛应用，开始批量向华 为、中兴通讯等企业供货。未来，全磊光电还将聚焦外延片领域，打造涵盖3D人脸识别，自动驾驶、VR、AR生态链等，最终形成产业生态链，为5G、无人驾驶等领域提供强劲的中国“芯”。


中国光通信前端收发芯片行业领军企业厦门优迅高速芯片成立于2003年，专注于光通信前端收发IC芯片的设计，研发出全球首款“三网融合”核心芯片、国内首推的10Gbps系列高端收发芯片，参与制定国家行业标准12项，拥有自主知识产权百余项，其中已授权发明专利20余项，另申请国际专利近20项，多款产品达到国内领先、国际先进技术水平。公司产品已全面进入国内主流光收发模块厂商，并被应用到华 为、中兴通讯和烽火通信等系统厂家的光通讯设备，正在面向5G移动通信开发世界领先的XGS-PON10GbpsOLT突发接收芯片和国内领先的100GbpsTIA芯片。


厦门意行半导体成立于2010年，是中国最早从事民用毫米波雷达射频前端集成电路（MMIC）产品开发及提供雷达解决方案的高科技企业，在国内首次成功研发出基于SiGe工艺24 GHz MMIC套片，拥有完全自主知识产权，拥有数十项自主知识产权，产品已被车载领域、无人机、智能交通、安防、智能家居等领域的领导厂商产品应用。


厦门恒坤新材料公司是国内首家实现量供集成电路超高纯前驱体和高端光刻胶的企业，是国内多家高端芯片企业的材料供应商，填补了国内半导体先进电子材料的空白。 公司获批加入集成电路材料产业技术创新战略联盟（ICMTIA），设在海沧的光刻胶一期项目已经开始量产。


厦门瀚天天成电子科技有限公司是中国第一家碳化硅半导体外延晶片产业化生产商，也是国际上仅有的4家6英寸碳化硅外延晶片生产商之一，满足600V、1200V、1700V器件制作的需求，是国家科技重大专项02专项、国家863课题承担企业，作为牵头单位编写《碳化硅外延层载流子浓度测定—汞探针电容—电压法》国家团体标准。

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矽恩微电子（厦门）公司是美国芯成半导体（ISSI）子公司，从事高端模拟信号、混合信号集成电路设计、开发和销售，为亚马逊、谷歌、思科、联想、雷蛇、海盗船、罗技、松下、小米等国际著名企业提供驱动芯片，拥有自主研发专利近20项、独立布图设计专有权60多项。


开元通信总部成立于厦门市海沧区，专注于射频前端解决方案，是中国本土唯一一家实现射频技术全覆盖的芯片设计企业，国产首颗应用在5G n41频段的高性能BAW滤波器产品已经推出。


厦门傅里叶电子已申请发明专利将近三十项，包括两项欧美专利，完成集成电路布图登记和软件著作权登记6项，拥有业内领先的算法、模拟和声学领域核心IP，是目前国内唯一一家能够提供成熟Smart PA芯片的厂商。


由集美区产业投资公司支持孵化的初创企业——厦门芯极是国内首个实现原位芯片出口的企业，与美国加州大学伯克利分校纳米实验室、Bipolar-Tech LLC、南京大学、厦门大学建立了产品研发合作伙伴关系，已实现原位产品全系列供应，有效解决了微流控芯片应用中的技术难题和配件配置。创始人廖洪钢是厦门大学化学系毕业生、美国劳伦斯国家实验室副研究员，作为国家“青年千人计划”引进人才回厦创业。


赛凡信息科技总部位于厦门，成功研发世界首创的双控横向拓展集群NAS存储，云存储操作系统及软件均为自主研发，技术达到世界先进水平，产品应用于中国统计信息服务中心、中国科学院、中国电信等企事业单位。

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主要科研机构


厦门大学电子科学与技术学院

1940年，国际著名电机工程专家、厦门大学前校长萨本栋教授创办了机电工程系，1948年设立电机工程系。1956-1958年，厦门大学与北京大学、复旦大学、南京大学、吉林大学等5所高校联合创办了我国第一个半导体专业。厦门大学于1985年成立电子工程系，1986年开始招收半导体物理与器件物理博士研究生，2002年成立萨本栋微机电研究中心（2010年更名为萨本栋微米纳米科学技术研究院），2011年成立电子科学系，2013年成立电磁声学研究院。厦门大学曾研制出全国第一台晶体管收音机，第一个磷化镓红色、绿色、黄色平面发光二极管，第一台平板示波器。中国半导体物理学科开创者和奠基人之一、中国科学院院士谢希德，中国科学院院士阙端麟、工程院院士许居衍，台湾新竹科技园创始人、电机学家何宜慈，微传感器技术创始人之一、IEEE Fellow葛文勋等都是厦大杰出校友。

2016年，厦门大学整合相关学科资源，组建成立电子科学与技术学院，2018年获批筹建国家示范性微电子学院。现下设电子工程系、电子科学系、电磁声学研究院，筹建微电子与集成电路系，拥有电子科学与技术一级学科博士学位点和博士后流动站，开设电子信息工程、电子信息科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电磁场与无线技术共五个本科生专业，其中电子信息科学与技术专业入选教育部卓越工程师教育培养计划。至2019年初，学院共有教职工105人，其中教授23人，副教授27人，专任教师中90% 具有博士学位，70% 具有海外学习工作经历，包括全职院士1人，“千人计划”长期入选者1人，国 务 院特殊津贴专家2人，国家“百千万人才工程”入选者1人，国家优秀青年科学基金获得者1人，“千人计划”青年项目入选者1人，教育部新世纪优秀人才培养计划入选者4人，有国家级教学科研平台2个，省部级平台6个。


中国科学院大学厦门微电子工程学院暨微电子产业研究院

2016年12月1日，厦门市与中科院签订合作框架协议，省 委 常 委、市 委 书 记裴金佳出席并见证签约。代市 长庄稼汉，中科院副院长、国科大校长、中科院院士丁仲礼分别代表双方签约。根据协议，中科院委托中国科学院大学和中科院微电子研究所，与厦门市 政 府合作建设中国科学院大学厦门微电子工程学院、厦门微电子产业研究院，并选派高水平的管理人员和科研教学专家参加学院管理，参与日常教学、招生录取和科研工作。厦门微电子工程学院、厦门微电子产业研究院将通过人才培训、实训、孵化三位一体的办学模式，构建系统的微电子高端工程人才培养体系，支撑厦门集成电路产业发展。

中国科学院大学厦门微电子工程学院为中国科学院大学二级学院，主要培养工程高端型+实用型的复合型人才，将实行双导师制（学院和企业各一名）。学院招收研究生，学历教育以工程学位为主。其中，不少于80%的研究生在厦门微电子工程学院培养，不多于20%的研究生在中国科学院大学校本部培养。同时，将开展集成电路相关专业的本科三、四年级专业课程及项目实训教育。

厦门微电子产业研究院是适应厦门微电子产业发展及技术创新要求，集产业共性技术和关键技术研发、成果转化、企业孵化、技术服务及人才培养等于一体的新兴研发组织。研究院将重点依托中国科学院微电子研究所，围绕厦门集成电路产业发展需求，建立相应实验室或研究室，以厦门微电子工程学院师生为主体成立研究团队，并联合台湾高水平科研院校及两岸集成电路领域优势企业共同参与，针对厦门集成电路产业链的关键环节和特色产品的关键技术，建立起满足产业发展需求、支撑起人才培训与技术研发的产学研一体化平台。

最近的一次新闻是17年6月······看来已经被暂时搁置了


清华大学厦门半导体工业技术研究院

2017年4月28日，厦门市与清华大学签约共建厦门半导体工业技术研究院。双方计划在合作初期，由清华微电子所牵头，与联芯等我市本地产业联合共建若干关键实验室，承担国家重大科研项目，打造半导体领域的国家重点实验室、技术中心、公共服务平台。此外，清华大学也将在科研成果落地、人才培养等方面给予我市支持。

2018年2月，厦门邀请国内权威的学术界专家和业界高管召开厦门半导体工业技术工研院项目专家评审会，该项目在会上顺利通过专家评审。清华大学钱鹤教授表示，该研究院将集合清华大学前端研究和厦门集成电路龙头企业，打造成研发一体的项目，并将研发新型的存储器。此外，该项目将打造成为清华大学微电子学科的研究成果转换平台（首先以新型存储器产品为突破），清华大学微电子所的学术发布平台，微电子与纳电子系硕士、本科生人才实训平台。

2019年7月29日，由厦门金圆集团、厦门火炬管委会及清华大学华控技术转移有限公司共同发起的“厦门半导体工业技术研究院创新平台”正式签约设立。厦门工研院总注册资本40,996万元，将立足厦门集成电路企业的实际技术需求，专注于半导体工业领域高新技术的创新研究开发，以产业龙头企业需求为导向，结合厦门在半导体集成电路方面的产业优势，打造集先进技术研发和产业化推广于一体的集成电路创新平台。


西安交通大学厦门创新研究院

2019年7月由西安交通大学电信学部与厦门市签订建设协议。


工信部电子五所东南分所

2019年7月由中国电子产品可靠性与环境试验研究所（工业和信息化部电子第五研究所）与厦门市签订建设协议。


中国电子科技集团公司第58研究所厦门技术转移中心

2017年上半年报道落地，在厦门建设集成电路晶圆测试公共服务平台。


国家集成电路深圳产业化基地厦门（海沧）基地

2019年初已搭建完成

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