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发表于 2018-12-17 17:44:48
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紫光突破封装技术关键一棋！“存储教父”高启全掌舵武汉新芯，或缔造“紫光系”最快挂牌上市公司|
现任中芯国际独立董事、台积电前营运长蒋尚义曾一针见血的提醒：国内要在半导体领域追赶至世界水平，着力于封装技术才是“解药”。
而紫光集团旗下的武汉新芯近期高层大变动，由两岸存储教父高启全接下 CEO 一职，就是要以 3D IC 封装技术为利器，帮助公司大改造，力拼在三年内挂牌上市，使其成为紫光在国内孵化的另一家全新上市公司。
近期，武汉新芯在紫光集团内部正在悄悄进行“大变身"
有两岸存储教父之称的紫光集团执行副总裁、长江存储代行董事长高启全，近期又悄悄多了一个新的头衔，他正式接下武汉新芯执行长一职，着手进行全面改造。
高启全掌舵之下的长江存储，成为国内最重要的存储研发和生产制造基地，更实现 3D NAND 技术的开发和量产，打破三星电子（Samsung Electronics）、美光（Micron）、东芝（Toshiba）、西部数据等大厂筑起的 NAND Flash 技术籓篱，明年更要挑战 64 层 3D NAND 技术，大幅缩短与国际大厂之间的距离。
这次，高启全再度接下武汉新芯 CEO 一职，要再度改造武汉新芯，让这个老牌半导体厂摇身一变成为紫光集团旗下，即将破茧而出的新面貌企业。
武汉新芯副总裁孙鹏为 DT 君阐述武汉新芯营运重新定位后的三大方向，其中一个方向，是最近在全球半导体产业红透的“3D IC”技术，武汉新芯已经准备好了！
不追逐高端工艺技术，要以独门秘技走不一样的路
紫光突破封装技术关键一棋！“存储教父”高启全掌舵武汉新芯，或缔造“紫光系”最快挂牌上市公司| 独家-爱尖刀
武汉新芯的重新出发，定位颇为“睿智”。国内这一波半导体热潮都聚焦在高端工艺技术，追逐 28nm、 14nm、 7nm，甚至是关键的存储 DRAM 和 3D NAND 技术，武汉新芯避开了人潮群聚的地方，不争高端技术的头衔和资源，独自走出一条属于自己的独门秘径，同时从晶圆代工厂，转型为 IDM 厂。
武汉新芯设立三大营运方向，分别为 3D IC 技术、自有品牌 NOR Flash 、 MCU 三大块。
3D IC 技术是近来半导体产业极为火红的名词，武汉新芯的技术是来自于帮豪威代工传感器而来，目前已经开始量产，算是国内最早量产 3D IC 的企业。同时，该技术与前阵子轰动国内存储市场的长江存储“Xtacking”技术，是系出同门。
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