士兰微与厦门半导体投资集团斥资220亿建芯片生产线项目开工

lgcs

强国必须要在电子科技领域做强！！，集成电路（特别芯片）必须做！！！！强省必须上电子科技产业！！强市必须做电子科技项目！！！不做，后果你懂得！！！！！

梓凝

厦门政府，要全力推进半导体，光电，集成电路等产业的发展。。像这种项目，士兰微政府要加快效率，尽早落地。。

风起灰扬

中国存储的三支力量，我只对长江存储和合肥长鑫(睿力集成)有期望。 福建晋华项目2016年一期投资370亿人民币，最关键的技术方面却是提供特定设备，并且支付技术酬金的方式委托台湾联电开发，用大陆的钱，支持台湾人搞研发，实质上让台湾占了大便宜。 台湾发展存储事业就是缺资金，联电为晋华成立的百余人的研发团队全部在台湾，虽然最后技术为双方共有，但由于不是自己研发的，很难理解吃透。  回看历史，联电被台积电彻底甩开，就是因为在2003年关键的130nm制程，台积电咬牙自主开发，而联电选择和IBM合作，结果在技术上被台积电甩开，双方发展差距越来越大。  今天晋华的总经理甚至都是让联电的副总裁陈正坤担任，不知道正在全力与联电在代工方面竞争的中芯国际，得知对岸竞争对手拿着大陆资金支持发展技术，养活了一批团队，发展出新产业作何感想。  更进一步，不知道正在翘首以盼执行穷台政策，努力将台湾研发和先进制造空心化，通过打垮台湾镇岛基石的半导体产业，促进两岸统一的人们，得知大陆资金流向台湾支持其技术研发，促进其产业发展，加强其产业力量，又作何感想?  背景: 联电在 2016 年接受福建晋华的委托，开发 DRAM 相关的制程技术，根据技术开发的进度，由福建晋华支付联电技术报酬金，当做是开发费用，而最后研发的 DRAM 技术，将是由双方共同拥有。 在上述的合作协议下，联电将上百人的 DRAM 研发团队和试产线设立在台湾南科，同时进行 2x 纳米和 3x 纳米两个制程的研发。

苏维埃之翼

把平板显示、半导体照明、集成电路培育成厦门的支柱产业，早日成为半导体强市！

dsf20103

怎么觉得很奇怪，有点悬

梓凝

很多人，吃不到葡萄就说葡萄酸。。高耗能，高污染，高投入，低产出，厦门坚决不能要。。顶尖企业，厦门又争取不到，这种二三流企业，没有顶尖技术储备，他们又说浪费钱，对这种人，厦门最好远离，夸夸其谈，百无一用。。对中国二三流的企业，如，士兰微，华微电子，风华高科，康强电子，华天科技，通微复电，超声电子，只要他们要来厦门投资，通通拿下，厦门现在非常需要这些二三流的半导体，科技电子，光电企业来厦门聚集，最终形成超大型基地。。

梓凝

老裴，老庄，没事，天天去挖深圳二三流科技，电子，半导体，光电的企业，来厦门投资。。任何城市的发展都需要建立在强大的工业基础之上，如今厦门工业基础薄弱，就需要大力发展这些产业。。华为，中兴，厦门拉不来，那就拉二三流企业。。

mader

君往何处 发表于 2017-12-20 12:59
不靠谱，士兰微都还在亏损中，自己也就是个年营业收入不到二十亿的公司，哪来的勇气吃进220亿的投资？仅出3 ...

士兰微电子成立于1997年，2003年3月在上海证券交易所上市，已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的龙头企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。公司专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品制造，在我国集成电路产业中占据重要地位。

mader

      杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东在签订协议现场表示：我们希望加快这两个项目的尽快落地和建成达产。先进化合物半导体器件这块生产线，应该两年左右有机会投产，12吋生产线从现在开始，三年到三年半的时间有机会投产。
　　近年来，海沧区全力打造集成电路集聚区，短短一年内，已经实现了近300亿的集成电路项目签约，成为国内乃至国际产业聚集度最高的区域之一。这次与国内集成电路芯片设计与制造一体的龙头企业杭州士兰微电子签约合作，对提升中国集成电路特色工艺领域的核心竞争力，以及提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的地位，具有里程碑的意义。

梓凝

mader 发表于 2017-12-20 14:50
杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东在签订协议现场表示：我们希望加快这两个项目的尽快落地和建 ...

海沧除了生物港，这个士兰微和通富微电的引进，非常棒。。接下来继续引进半导体集成电路电子企业，尽快形成规模。。

风起灰扬

北京时间12月20日晚间消息，韩国媒体今日援引知情人士的消息称，韩国第二大芯片厂商SK海力士(SK hynix)计划在中国设立一家合资工厂，以进一步扩展其代工业务。  该知情人士称，SK海力士董事会将召开会议，就设立代工合资工厂事宜进行讨论。将来，SK海力士的代工合资工厂将主要负责为没有半导体制造工厂的其他公司制造芯片。  知情人士称，SK海力士旗下全资子公司System IC将持有中国合资公司50%的股权。System IC是SK海力士今年7月刚成立的代工子公司。分析人士认为，如果SK海力士中国代工合资公司能顺利组建，则将进一步提升SK海力士在系统芯片领域的竞争力。  需要指出的是，中国商务部目前已开始对东芝出售芯片交易展开评估，评估官员目前对SK海力士在该交易中所扮演的角色表示担忧。  今年9月，贝恩资本财团正式与东芝签约，以180亿美元收购东芝芯片业务部门。根据合约，SK海力士将通过可转换债权的形式资助这笔交易。将来，SK Hynix最多可获得东芝芯片业务15%的投票权。  知情人士称，中国商务部的反垄断官员认为，如果无条件批准该交易，则将来SK Hynix将拥有出售后的东芝芯片业务的大量股权，这可能影响市场竞争。(李明)

风起灰扬

要是海力士来就爽了，可惜这是不可能的

风起灰扬

临近年底，士兰微发布公告，与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门(海沧)建设两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线，这一步伐也延续了近两年来，中国在芯片和晶圆厂建设方面快速布局的强劲态势。

数据显示，2016年，中国规划新建的晶圆厂共有17座，其中12寸晶圆厂就有12座，占据了绝大多数。尤其是从今年三月份以来，国内陆陆续续开工建设了武汉新芯第二期、美国万代重庆厂、合肥长鑫、台积电南京厂、德科玛淮安厂等5座12寸晶圆厂。

根据资料我们不难发现，近几年来，无论是晶圆厂还是芯片生产厂，都是围绕着12寸晶圆来进行的，很难看到其他尺寸。


18寸的飘渺


为什么中国甚至是全球都在集中建设12寸晶圆厂，而对于前几年趋之若鹜的18寸晶圆的研发偃旗息鼓了呢？

甚至有市场研究机构表示，18寸晶圆将会沉寂5-10年，何时能够起死回生完全要看半导体设备厂商的意愿。

而根据相关人士的看法来看，18寸晶圆的主要问题在于，大数厂商并不认为当前是一个适合持续专注于18寸晶圆的时机，半导体设备厂商更是对于12寸到18寸晶圆的迭代有着莫大的抵触情绪。

推动大尺寸晶圆的生产，等同于减少产业界的单位需求量，这会让半导体设备厂商的生意受损。2000年初，向12寸晶圆的转移，就是给半导体设备厂商最大的痛。

此外，推动18寸晶圆量产的主要市场因素就是希望能够取得足够的成本效益，甚至是延续6寸转移到8寸、12寸的发展轨迹，通过更好的每片晶圆产出，让晶圆的成本持续下降，但是随着制程微缩趋近于极限，以及18寸晶圆的庞大设备投资，能否保持足够吸引厂商的成本效益，已经是一件令人怀疑的事情。

此外，也有一种观点表示，目前并没有太多的应用需要18寸晶圆的支持，而这也可以说是12寸晶圆在近几年爆发的原因。


12寸的爆发


市场研究机构IC Insights 的一份报告显示，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%；不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。

可以说，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆为主的发展态势。



这种12寸晶圆厂迅猛发展的主要原因在于：

首先，如之前所说，18寸晶圆进展缓慢，由于晶圆尺寸的改变，相关设备需要配合变动，这不仅需要建设新的晶圆厂，也需要更换相应的设备，这无论对于半导体厂商还是设备厂商来说，都是一笔不小的投入，但是目前的应用市场又很难说服厂商改变，只能是更加精细的利用当前的设备，进行不断的改良。

另一方面，12寸晶圆的应用范围在不断扩张。之前，12寸晶圆主要应用于DRAM和NAND Flash等需要大量生产的存储芯片领域，不过近几年来，因为市场多样化的需求，半导体厂商对于12寸晶圆提出了更多的要求，因此12寸晶圆也开始应用于包括电源管理芯片、传感器甚至是逻辑芯片在内的非存储芯片领域。

这因为如此，在18寸晶圆止步不前的情况下，12寸晶圆开始逆势增长！

根据此前的报道，2016年，全球约有接近100条生产线，相比于5年前增加了约20条，而在未来几年这一数字还将继续增长。

而其中12寸晶圆生产线的数量，从2010年约73条，增至2014年的87条，2015年的93条，直至2016年接近100条。预期2019年将增加到110条。

若以晶圆尺寸对应生产量的市占率来看，全球12寸晶圆市场比重在2014年突破6成之后，呈现逐年上升趋势，2015年比重逾62%，估计2019年将逼近65%。

而推动12寸晶圆厂大幅度增长的一个主要因素，就是中国。


爆发的中国晶圆厂


近年来，为了减少对国外进口的依赖，国内各地陆续上马了多个晶圆厂项目。

根据今年上半年的一项统计数据显示，目前，我国国内现存的主流晶圆厂共有22座，其中8寸晶圆厂13座，12寸晶圆厂9座，正在兴建中的晶圆厂超过10座，包括3座8寸晶圆厂和10座12寸晶圆厂。



根据SEMI预估，2017年至2020年之间，全球将有62个晶圆厂或产线投入生产，其中以地区而言，中国将有26座厂房及生产线开始营运，占比达42%。

其中，国际巨头更是早早的在中国插旗，其中，英特尔大连12寸晶圆厂在2010年已经完工，格芯携手成都市政府合资建设的12寸晶圆厂也正在成都如火如荼的建设中。

而中国的厂商也不甘落后。台湾地区，联电与厦门市政府通过合资的方式，成立厦门联芯，在厦门建厂，此外，联电还与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发DRAM相关制程技术，在泉州市建立12寸晶圆厂。

台积电在南京独资建立的12寸晶圆厂也预计将于2018年完工。

本土厂商方面，还有12寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2两座晶圆厂，其中B2厂制程已至28纳米。

除了已动工兴建的晶圆厂，几项预期兴建的计划也浮上台面，如中芯与宁波市政府签订备忘录，将在当地再盖一座8寸晶圆厂、两座12寸晶圆厂，其他如华力微、德科玛等本土厂商也放出兴建12寸厂消息。


12寸晶圆的机遇


全球芯片制造业正处在一个变革与兼并重组的震荡时期，尤其是在12寸生产线的建设方面更是消息满天飞。

但是，半导体产业已经逐渐成为一个国家综合实力的重要标志，芯片产业每1 美元的产值能够带动100 美元的GDP。其中晶圆制造作为半导体产业链中的重中之重，占全球整个半导体市场比重达58.21%，因此芯片制造环节是制约或推动半导体产业发展的重要因素，也成为中国不得不发展的产业之一。

从目前的发展情况来看，中国的12寸晶圆厂的建设主要呈现出以下方面特点：

首先，两极化趋势明显。除了英特尔、三星等少数企业继续投资扩充产能之外，很多厂商都比较保守。且现在的趋势是都采用超级大厂(megafab)的模式，即月产12英寸15万片-20万片，每条生产线投资在70亿-80亿美元。 在此情况之下，中国晶圆厂的建设将能够更好的赢得市场。

其次，国家战略聚焦。中国正在成为全球半导体产业扩张宝地。中国跃升全球半导体第一大市场，但自给率仅 27%，中国提出十三五计划，在〈中国制造 2025〉中明确制定目标为至 2020 年，晶圆自给率将达到 40%，2025 年达 50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，未来几年半导体建设仍蓬勃发展。

第三，产业链向中国转移。日本面临成本太高、模式陈旧等困境；中国台湾虽然增长，但是受市场、人力成本、电力及地震等客观条件限制，其建厂优势不如从前；韩国的三星及海力士在存储器领域的气势非凡，但产能不足。因此，对于中国来说是个极好的机遇。

第四，中国巨大市场支撑。中国电子制造业惊人的市场发展速度也推动了芯片需求的加速增长，即使目前新建的晶圆厂全部满负荷生产也难以满足中国市场的需求。随着未来几年中国大陆半导体晶圆厂商批量涌现，将逐渐削弱中国对进口芯片的依赖，目前中国仍有很大一部分的芯片依赖进口。

第五，产业资本发力。中国半导体业正处于大的变革之中，大基金的推出是一个重要标志。随着国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合，集成电路的投资市场逐渐火热。

处于长远利益和发展的战略考虑，积极投入建设12寸晶圆厂以及相关产业是完全必要，也是势在必行的事，虽然短期内想要在12寸线上赶超是很苦难的，但是机遇与挑战同在！

文/半导体行业观察 刘燚

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1491期内容，欢迎关注。

leolin80

有总是好事，先把氛围和人才储备做起来，形成产业聚集地，才会有将来的发展空间

风起灰扬

http://xiamen.xmtv.cn/2018/10/18 ... nB8qDtr181018.shtml

士兰微电子厦门项目开工：12吋特色工艺晶圆生产线一期2022年达产
　　
今天（18日）上午，士兰微厦门12吋特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。记者了解到，这是国内首条12吋特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线，将进一步完善厦门集成电路产业链条，提升中国半导体集成电路产业竞争力。