|

楼主 |
发表于 2025-3-28 17:47:02
|
显示全部楼层
在今年Semicon China同期举办的IC产业链国际论坛-制造设备与制程分论坛上,新凯来工艺装备产品线总裁杜立军发布了题为《半导体工艺装备的机遇与挑战》的演讲。杜立军表示,新凯来正在利用多重图形曝光等技术提升芯片制造工艺。
随着晶体管的结构越来越立体,尺寸越来越小,芯片承载的晶体管数量从数十亿跃升至数百亿,也给芯片的制造工艺带来前所未有的挑战。杜立军在技术分享中表示,半导体行业进入到先进工艺时代,芯片制造将主要围绕着晶体管的尺寸微缩和RC delay(延迟电路)这两个方面来解决问题。https://mp.weixin.qq.com/s/q40qX-9u38WKyTRFkw8ixQ |
|