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发表于 2023-7-7 20:40:12
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第三代半导体材料产业园施工总承包项目
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项目位于广东省深圳市宝安区石岩街道建工基地,总建筑面积约17.91万平方米,是深圳市重大产业项目,建成后将生产国内领先的6英寸碳化硅单晶和外延生产线,助力打造国内首个涵盖材料生产、芯片制造、氮化镓小规模产线以及设备制造等核心板块的第三代半导体全产业链,战略支撑深圳打造国家第三代半导体创新高地。
项目正式施工以来,70余名管理人员、1000多名施工人员,历时85天日夜拼搏,匠“芯”建造,以提前合同工期52天,提前甲方投产战略目标工期9天的优异成绩,实现了晶体厂房、动力厂房、外延厂房和物料厂房的全部封顶。目前,项目高层办公楼已顺利封顶,3#生产厂房也已经进入试生产,项目办公楼、综合楼正处于二次结构施工,厂房区域正在进行机电、精装修施工,计划将于10月底完成办公楼、综合楼精装修,交付业主。 |
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