近日，位于中国光谷的国家信息光电子创新中心成功发布我国首套全国产化12英寸硅光全流程套件。这一技术突破首次实现了硅光芯片设计、制造、测试到封装的全流程标准化。
在创新中心展厅，一块12英寸硅光晶圆格外醒目。这是湖北首块全本地制造的硅光晶圆，其制作正是采用了最新发布的硅光套件。硅光技术融合微电子与光子学，具有传输速率高、功耗低等优势，是我国突破传统芯片制造瓶颈的重要方向。
国家信息光电子创新中心硅光技术部经理 陈代高：相当于我们在整个流程中就有了统一的“语言”，可以实现我们设计的时候就可以完成测试，然后测试完就可以完成封装，可以极大降低我们生产制造的周期还有降低我们的制造成本。
该套件实现了软硬件深度融合，从芯片设计模拟到测试验证，再到最终封装，所有环节都能无缝衔接。这好比建筑设计师不仅能精准规划每一块砖的位置，还能提前模拟房屋稳固性，让“图纸”到“成品”更加高效可靠。
国家信息光电子创新中心器件技术部经理 王栋：不同的芯片如果规则不统一的时候，我们就会开发出你看五、六、七种（测试基板），甚至更多。我们现在相当于给它做了一个标准，这一个板子就可以代替现有的这么多板子，效率提升了不止一点半点。
截至目前，已有超过40家企业及高校与国家信息光电子创新中心达成合作意向。这项突破将有力推动我国硅光芯片的大规模量产，为信息技术产业发展注入新动能。 | 
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