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发表于 2025-8-8 13:27:00
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滨海高新区打造半导体新材料及键合集成装备产业高地 滨海发布 2025年08月07日 07:49 天津 4人 从滨海高新区获悉,天津市将依托本地产业基础和科研优势,联合国内顶尖力量,建设半导体新材料及键合集成装备创新中心(以下简称“创新中心”),进一步突破关键核心技术瓶颈,保障产业链供应链安全。滨海高新区打造半导体新材料及键合集成装备产业高地 滨海发布 2025年08月07日 07:49 天津 4人 从滨海高新区获悉,天津市将依托本地产业基础和科研优势,联合国内顶尖力量,建设半导体新材料及键合集成装备创新中心(以下简称“创新中心”),进一步突破关键核心技术瓶颈,保障产业链供应链安全。 资料图 据了解,天津是国家集成电路产业重要布局区域,集成电路产业是天津市重点发展的战略性新兴产业。创新中心建设将通过推动键合材料与装备技术创新,以先进集成技术突破制程瓶颈,为天津市打造“中国信创谷”,发展未来产业提供核心驱动力和新的增长点。 同时,创新中心将围绕国家重大战略需求,聚焦键合异质异构集成领域,突破高性能键合装备核心技术瓶颈,打造国家级创新平台,助力构建国际一流的键合材料与装备产业链。此外,创新中心将组建“国家半导体新材料及键合集成装备创新联盟”,促进技术交流合作、联合攻关、标准制定与生态构建。 目前,创新中心选址滨海高新区,这里是天津市打造集成电路产业集群的核心区,已集聚设计、制造、封测、材料、装备等产业链关键环节企业,具备良好的生态基础,将为创新中心聚焦键合材料与装备发力提供有力支撑。 据青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司相关负责人介绍,在创新中心建设中,青禾晶元将作为重要共建单位之一提供中试及量产支持。该公司将通过设备国产化替代、工艺创新和产学研合作助力解决“卡脖子”问题,推动天津打造键合技术产业集群,提升我国半导体产业链自主可控能力。 |
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