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楼主: 哈喇子

无锡国家集成电路设计产业园揭牌:一波重大项目签约+数十亿元产业基金发布!

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发表于 2018-5-30 10:05:21 | 显示全部楼层
fdyc 发表于 2018-5-30 00:24
不是这个。
是在太科园国家软件园四期

国家软件园四期已经建好了,是说更改为无锡国家集成电路设计产业园了吗?位于高新区核心区域?
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发表于 2018-5-30 10:11:28 | 显示全部楼层
    中科芯去年一条12寸的园晶级封测线通线。但估计量不会太大。江苏新潮新厂投产,增量很大。海力士完成投资已经超过20亿美元了,抓的很紧。
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发表于 2018-5-30 10:14:27 | 显示全部楼层

2017年全市实现集成电路产业产值890亿元,其中设计业实现产值95亿元,位列全国第四。  
产值890亿,好像是全国第二.
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发表于 2018-5-30 10:15:23 | 显示全部楼层
本次活动将集聚一批集成电路行业精英和重大项目落地,并吸引全国关注无锡集成电路产业重振雄风!
期待有重大项目落地.
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发表于 2018-5-30 10:31:13 | 显示全部楼层
ko12322 发表于 2018-5-29 22:37
北上深。差距非常大,差着数量级,整体设计实力也不如。

保持住第四已经非常不错了,和三个一线城市在一起,加油!
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发表于 2018-5-30 10:31:24 | 显示全部楼层
enjoylove 发表于 2018-5-30 09:09
北京没什么半导体产业吧

设计三强:深圳、上海、北京。三个芯片设计产值都是400亿+吧
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发表于 2018-5-30 10:35:34 | 显示全部楼层
wangyz 发表于 2018-5-30 10:00
你说的这个规模太小,和无锡高新区的不能比。
一直觉得无锡新区范围太小,螺狮壳里做道场,建设用地严重 ...

芯片设计公司啊,又不是盖工厂,造1栋楼可以入住几十家公司
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发表于 2018-5-30 10:36:45 | 显示全部楼层
无锡芯片产业起步早、发展好,希望宁锡苏携手做大做强,带领江苏经济转型升级
感谢老特封锁中兴,加快半导体行业的春天!!
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发表于 2018-5-30 10:39:41 | 显示全部楼层
wangyz 发表于 2018-5-30 10:05
国家软件园四期已经建好了,是说更改为无锡国家集成电路设计产业园了吗?位于高新区核心区域?

无锡发力集成电路设计业 带动集成电路产业整体冲千亿

来源:  新华报业网-新华日报   作者:  2018-05-30 08:52:33

交汇点讯无锡国家集成电路设计产业园29日迎来一批集成电路设计企业签约落户,其中包括上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等。

  无锡国家集成电路设计产业园位于无锡国家软件园四期,可入住企业100余家,将打造一个可整合国内IC设计研发资源,联动设备厂商、代工厂、设计企业及科研机构的集成电路设计专业基地。
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发表于 2018-5-30 10:43:51 | 显示全部楼层
本帖最后由 竞争力 于 2018-5-30 10:59 编辑

     4月省内城市数据变化较大。无锡工业产值增长16.8%(上月13.6%),已经达到去年全年的增长速度。一般都是下半年高于上半年。规上工业增加值当月增长10.8%(上月10.1%),这数据好多年没见到了。
     受环保影响,4月当月徐州-规上工业增加值-10.2%,连云港4月当月-6.9%,苏州快速回升,4月当月8.8%(上月3.2%)。常州和三月持平,增长9%。
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发表于 2018-5-30 10:43:52 | 显示全部楼层
tauzhi 发表于 2018-5-30 10:36
无锡芯片产业起步早、发展好,希望宁锡苏携手做大做强,带领江苏经济转型升级
感谢老特封锁中兴,加快半导 ...

携手上海才能做大做强吧,这些设计公司应该是华虹项目效应带来的
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发表于 2018-5-30 10:53:52 来自手机 | 显示全部楼层
竞争力 发表于 2018-5-30 10:43
4月省内城市数据变化较大。无锡工业产值增长16.8%,已经达到去年全年的增长速度。一般都是下半年高于 ...

无锡的增速很给力
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发表于 2018-5-30 11:18:26 | 显示全部楼层
赞一个,腾飞吧大无锡!
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发表于 2018-5-30 11:22:13 来自手机 | 显示全部楼层
无锡这一轮发展找对了方向
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发表于 2018-5-30 11:22:43 | 显示全部楼层
本帖最后由 fdyc 于 2018-5-31 09:07 编辑

2017年全球半导体IDM及Fabless前22强,全球集成电路和分立器件总销售收入为4197亿美元,前22强总销售收入3267亿美元,占比77.8%                               
        公司              亿美元          模式             国家
1        三星             620              IDM           韩国
2        英特尔          614               IDM          美国
3        海力士          266               IDM          韩国
4        镁光             228              IDM            美国
5        高通             174              Fabless       美国
6        博通             169              Fabless       美国
7        德州仪器      145                IDM           美国
8        东芝             119                IDM           日本
9        英伟达           92                Fabless     美国
10      恩智浦           89                IDM            荷兰
11      英飞凌           87                IDM            德国
12     意法半导体     83                IDM            意/法
13     联发科            79                Fabless       台湾
14        索尼             78                IDM           日本
15        瑞萨             71                IDM           日本
16        苹果             67               Fabless       美国
17        安森美          55               Fabless       美国
18        亚诺德          55               Fabless       美国
19        AMD            53               Fabless      美国
20        华为海思       47               Fabless      中国大陆
21        微芯科技       40               Fabless      美国
22        思佳讯          36               Fabless      美国

只统计Fabless(纯设计公司,交给制造、封装代工厂生产芯片),IDM(设计、制造、封装都是自己做)
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