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发表于 2018-5-30 11:22:43
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本帖最后由 fdyc 于 2018-5-31 09:07 编辑
2017年全球半导体IDM及Fabless前22强,全球集成电路和分立器件总销售收入为4197亿美元,前22强总销售收入3267亿美元,占比77.8%
公司 亿美元 模式 国家
1 三星 620 IDM 韩国
2 英特尔 614 IDM 美国
3 海力士 266 IDM 韩国
4 镁光 228 IDM 美国
5 高通 174 Fabless 美国
6 博通 169 Fabless 美国
7 德州仪器 145 IDM 美国
8 东芝 119 IDM 日本
9 英伟达 92 Fabless 美国
10 恩智浦 89 IDM 荷兰
11 英飞凌 87 IDM 德国
12 意法半导体 83 IDM 意/法
13 联发科 79 Fabless 台湾
14 索尼 78 IDM 日本
15 瑞萨 71 IDM 日本
16 苹果 67 Fabless 美国
17 安森美 55 Fabless 美国
18 亚诺德 55 Fabless 美国
19 AMD 53 Fabless 美国
20 华为海思 47 Fabless 中国大陆
21 微芯科技 40 Fabless 美国
22 思佳讯 36 Fabless 美国
只统计Fabless(纯设计公司,交给制造、封装代工厂生产芯片),IDM(设计、制造、封装都是自己做) |
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