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发表于 2026-2-15 12:13:17
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本帖最后由 jnwx 于 2026-2-24 11:30 编辑
37.78亿!电子十一院联合体拿下头部半导体项目EPC总承包!——无锡华虹FAB9B项目
华虹FAB9B项目是一项重要的半导体产业升级工程,采用工程总承包(EPC)模式进行建设。
该项目采用设计、采购、施工一体化的EPC工程总承包模式进行招标,目前已完成定标
招标模式:项目于2026年1月6日发布工程总承包招标公告,接受联合体投标 。投标人需同时具备工程设计电子工程行业甲级(或以上)资质和机电工程施工总承包一级(或以上)资质 。
中标结果:根据2026年2月5日的公示,中标联合体为信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(十一科技,牵头方) 与上海建工四建集团有限公司(上海四建),投标报价为37.78亿元。
联合体分工:
十一科技:作为联合体牵头方,负责项目整体的设计、洁净室、机电与工艺服务系统等的施工、验收、交付及维保,工作量占比约98.46% 。
上海四建:主要负责土建系统的施工、验收、交付及维保等工作 。
关于勘察设计、环评和施工的说明
在此EPC总承包模式下,项目的勘察、设计、施工等环节均整合在总承包范围内,由中标的联合体负责整体实施,而非单独招标 。
勘察工作:招标公告明确提及“不包括:勘察工作”。这表明项目的勘察可能由业主方另行委托或已完成。
设计与施工:这两项核心内容已全部包含在本次EPC总承包的招标范围内,由中标联合体一体化负责 。
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