无锡重大项目集合贴

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9月8日，梁溪区医疗康复综合服务和职业病健康管理中心正式启用

该中心建设项目是区民生实事项目，用地面积8489.5平方米，总建筑面积37846平方米，设置床位规模408张，开设呼吸与危重症科、内分泌科、心血管内科、消化内科、神经内科、肾内科、康复医学科、肿瘤科、重症医学科、健康管理中心等临床科室，配备256排CT、钼靶等高端设备。

活动中，市八院与南通大学公共卫生学院达成战略合作，共同揭牌“院校医教研紧密合作联盟”。

现场还进行了江南大学附属医院肿瘤专科联盟签约。市八院与江南大学附属医院将共建联合病房，通过专家派驻、技术指导、双向转诊等机制，全面提升肿瘤专科的诊疗水平与服务能力，让患者在家门口即可享受高水平的诊疗服务。

八院目前拥有省重点实验室，市级临床重点专科，市医学发展专科以及特色科室总数达15个，位列全市二级医院首位。

无锡市第八人民医院党委**常青表示，接下来还将对老八院进行升级改造（主要包括门诊病房和儿科），进一步擦亮无锡市映山河儿童医院这块牌子，为健康无锡作出更大的贡献。

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日本薄膜和包装材料制造商ZACROS签约落户无锡

把一个投资额1亿元人民币的高性能液体容器项目落地无锡高新区（新吴区）

在中国的首个生产基地填补了其在华生产空白，这也是今年无锡新引进的首个日资企业

ZACROS在锡新注册企业赛诺世精密材料（无锡）有限公司已经入场进行设备安装和厂房内部施工等准备工作，预计明年春将建成一期并投产。

赛诺世精密材料（无锡）有限公司总经理奥田佳隆介绍，落地无锡高新区的高性能液体容器项目是ZACROS在中国的首个生产基地，主要生产及销售一种名为“Cubitainer”的商用折叠型容器。该产品自1964年开始销售，已在世界各地广泛使用，这是以树脂为原料制作的高性能容器，与传统的金属容器相比，具有方便、环保、成本低等优势，主要用于医疗及食品包装等领域。

目前项目已在日本大阪完成签约并已启动建设，一期计划于2026年春建成投产，届时将投用2条生产线，产能将覆盖中国市场需求，2028年还将启动产能扩建，形成系统性生产布局。

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有着百年历史的日本薄膜和包装材料制造商ZACROS签约落户无锡把一个投资额1亿元人民币的高性能液体容器项目落地无锡高新区（新吴区）

这是该企业在中国的首个生产基地填补了其在华生产空白。
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泰信集团总部及全球研发智造基地项目正式开工

该项目总建筑面积约3.2万平方米，计划总投资约5亿元，年内计划投资1.5亿元，目前项目正处于土建基础施工阶段。

全面达产后，预计将形成年产千余台中小型旋挖钻机的产能，预计年产值约10亿元。

 “项目预计于2026年底竣工投产，建成后将成为国内一流的智能化中小型桩工机械生产基地，为泰信机械全球化布局提供坚实的产能支撑。”企业负责人表示，将以新项目建设为契机，持续强化技术创新与质量管理，推动企业从产品“出海”向全面“全球化”转型升级。

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9月10日，宇邦新材（301266 ）发布关于公司对外投资设立参股子公司并完成工商登记的公告。

公告称，为进一步拓宽苏州宇邦新型材料股份有限公司在新材料领域的产业链，公司与自然人陈冉、无锡九鹏新能源科技有限公司共同投资设立无锡苏能超导材料科技有限公司（“无锡苏能”），其中公司认缴出资40万元人民币，占无锡苏能注册资本的20%。

本次投资设立后，无锡苏能成为公司参股子公司。本次对外投资的资金来源于公司自有资金，不会对公司的资金流动性、财务状况及生产经营造成重大不利影响。

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2025慕尼黑车展（IAA MOBILITY 2025）传来喜讯：无锡经开区企业车联天下（Autolink）与全球工程、技术及咨询服务商Expleo正式签署合作谅解备忘录（MOU），

双方将聚焦智能汽车座舱系统全流程设计与开发携手，为欧洲整车厂商提供一体化支持。

“此次合作将为我们开辟全球化新路径。”在车联天下Autolink创始人、CEO杨泓泽看来，深耕行业逾50年的Expleo，拥有优质的本地资源、深厚的行业知识以及在应用软件开发、测试、认证及合规方面的丰富经验，其与Autolink成熟的硬件平台深度融合后，能够为客户提供可扩展、全集成的一体化方案，精准赋能全球智能网联汽车产业，助力车联天下从“中国供应商”升级为“全球智能座舱解决方案伙伴”。

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9月13日，无锡高新区（新吴区）—无锡产业发展集团战略合作签约活动举行。

“无锡高新区—产业集团集成电路产业园”“无锡高新区—产业集团智能装备产业园”揭牌。

无锡高新区与无锡产业发展集团将重点支持集成电路产业园、智能装备产业园的规划建设与运营管理，共同推动园区高标准建设、高水平运营。

活动还进行了合作项目签约。此次共签约14个合作项目，涵盖产业园区开发建设、企业入园培育、基金合作联动等领域。

无锡高新区与无锡产业发展集团进行战略合作协议签约。

双方将充分发挥各自资源优势，共同推进产业园区共建与功能区开发，深化招商合作，建立联合跟投机制，推动科技、产业与金融深度融合，为全市高质量发展注入新动能。

无锡高新区与无锡产业发展集团进行集成电路产业合作框架协议签约。

双方将围绕集成电路产业园区开发、企业培育和基金投资，共同打造更具竞争力的集成电路产业集群。

无锡高新区与无锡产业发展集团进行智能装备产业合作框架协议签约。

双方将围绕智能装备园区建设、产业投资与技术攻关，共同推动智能装备产业向智能化、绿色化、高端化转型升级，打造具有全国影响力的智能装备产业高地。

无锡创投集团、集成电路公司与微特科半导体、吉佳蓝科技、财盈半导体、芯鑫租赁等项目签署集成电路产业园入园协议。

入园项目将从技术创新、产业链完善、金融赋能和总部经济四个维度，显著提升无锡高新区—产业集团集成电路产业园的发展能级，助力园区建设成为更具竞争力和影响力的产业生态核心。

威孚高科与城建集团携手中船赛思亿、威孚伊特、飞而康科技等项目签署智能装备产业园入园协议。

项目的落地将大幅提升园区在绿色低碳装备与前沿新材料领域的研发生产及系统集成能力。


产发金服分别与新加坡科创城（旺庄街道）、江溪街道、中欧产业创新区（梅村街道）、鸿山旅游度假区（鸿山街道）进行功能区建设合作签约。

产发金服将为功能区提供综合性融资服务，有效支持功能区基础设施完善与产业集群发展。

太极实业、投控集团、无锡产业发展集团、物联网创新中心及微纳公司共同签署投资合作协议，未来将为相关投资项目在融资增资、上市培育等方面提供支持和指导。

无锡集成电路战新基金、科产集团与星微科技、尚积半导体、芯享科技、津上智造进行集成电路战新基金签约，

将通过合作基金为企业提供关键的研发与产业化支持，强化其在半导体专用装备等领域的核心技术能力。

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