2015年7月3日武汉新闻汇总

xzbd000

从这个就不得不佩服的老鱼的战略眼光，下的几步棋，够武汉吃20年啊。

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郑人豪会见武汉新芯集成电路制造有限公司客人
2015-05-03 10:01:05来源： 汕头日报作者： 林馥盛我有话说（0人参与） 字号减小字号增大
5月2日上午，市长郑人豪在汕头迎宾馆会见莅汕考察的武汉新芯集成电路制造有限公司执行副总裁陈少民一行。
　　5月2日上午，市长郑人豪在汕头迎宾馆会见莅汕考察的武汉新芯集成电路制造有限公司执行副总裁陈少民一行，双方就信息技术开发应用、电子产品制造等领域合作问题进行了交流探讨。副市长林依民，汕头大学副校长林丹明会见时在座。

　　陈少民祖籍汕头澄海，曾担任全球最大的华人半导体协会——华美半导体协会会长，曾在美国斯坦福大学可持续发展和全球竞争力研究中心以及上海交通大学、北京清华大学等担任客座教授，任职过多家美国上市公司高管，在IC产业战略布局与规划以及商业模式探索方面拥有丰富经验。去年他受邀回国加入武汉新芯公司，该公司主要从事存储芯片的研发生产。

　　会见中，郑人豪简要介绍了汕头经济社会发展情况。他指出，近年来汕头经济社会发展呈现良好态势，地区生产总值增速高于全国、全省平均增长水平，多项经济指标呈两位数增长，特别是全社会固定资产投资连续4年保持30%以上的增速，去年工业技改总量在全省排名第二。华侨试验区的规划建设和广东以色列理工学院正式落户汕头，为汕头实施创新驱动提供了重要抓手，为加快发展提供了强大动力。同时，汕头作为国家首批电子商务示范城市和电子信息消费试点城市，拥有良好的信息产业基础，汕头市将依托以色列理工学院、广东以色列理工学院强大的科技创新、产业研发力量，积极筹划建设相关科技产业研发园区。希望陈少民能多回汕走访考察，发挥技术、资源等优势，加强合作，助力汕头加快发展。

　　陈少民表示，尽管常年身在海外，但仍心系祖国、心系家乡。汕头发展势头强劲，成绩令人瞩目，未来发展潜力巨大，将尽自己所能为家乡的经济发展贡献力量。

　　广州威格林环保科技有限公司董事长兼CEO、美国硅谷科技协会理事长范群陪同莅汕。

xzbd000

武汉新芯宣布高端BSI芯片累计出货超过1亿颗
中国经济新闻网 2015-03-06 10:08:20

　　武汉2015年3月6日电 /美通社/ -- 武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC），一家迅速发展的300MM 集成电路制造公司，今日宣布其采用晶圆级3D 键合（3D Bonding）技术生产的背照式影像传感器（BSI）芯片累计出货超过1亿颗，覆盖500万到2300万像素的中高端产品线。同时，采用更先进的3D 堆栈式（3D Stacking）技术生产的影像传感器（CIS）产品也已经投入生产。这标志着武汉新芯3D 集成技术已经完全成熟，进入世界一流3D 集成电路产品制造商。

武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）今日宣布其采用晶圆级3D键合（3D Bonding）技术生产的背照式影像传感器（BSI）芯片累计出货超过1亿颗，覆盖500万到2300万像素的中高端产品线。
　　武汉新芯一直致力于开发特种新工艺，为客户提供兼具性能和成本优势的整体解决方案。自2012年年底开始的晶圆级3D 集成电路研发工作， 经过与合作伙伴一年多的努力，于2014年初成功完成并开始量产 BSI 产品。一年后的今天，在 BSI 的基础上成功自主研发出3D stacking 技术，能够将两片不同线宽、不同工艺的晶圆牢固键合，并使两片晶圆上几千个对应的硅芯片一次性完成电性互联，同时满足集成度、可靠性、生产效率的提升。

　　“在 CIS 产品领域，3D stacking 技术目前仅在日本 Sony 公司实现量产应用，帮助 Sony 的产品占领了高端智能手机绝大多数的市场份额。武汉新芯3D stacking 技术的出现打破了垄断，将帮助我们合作伙伴的产品进入高端市场，有利于推动整个 CIS 市场的良性发展。”武汉新芯技术长梅绍宁博士表示，“接下来，我们将利用在3D stacking 方面获得的宝贵经验，继续自主研发更先进的3D 集成技术。届时，我们能够实现不同晶圆上两个不同芯片核心层的直接互联，达到和片内集成一样的高性能和低功耗。3D 集成技术预计将是突破摩尔定律持续发展的重要途径，也是武汉新芯树立自己在世界3D 集成电路领先地位的关键优势。”

2695889167

高新技术比合肥差太多了，尽1/4。

jesper119

武汉难得的超大项目，一定要动用各种资源抓紧呀

xzbd000

对话武汉新芯陈少民：中国大陆半导体自强之路
2015-04-01 15:15:22来源： OFweek电子工程网 我要分享 评论投稿订阅
导读： 中国新兴的集成电路产业具有带动经济增长、提高就业、提高综合国力与国际竞争力等巨大潜力。然而由于起步较晚，中国集成电路产业在技术与生产上还有很多空白需要填补。技术壁垒高，专业人员缺乏，研发及生产昂贵，投产周期长等因素一直在困扰着中国集成电路。
　　OFweek电子工程网讯：2014年，受到国家政策刺激和国内市场强劲需求的推动，国内集成电路市场实现了平稳增长，据国家统计局统计，全年共生产集成电路1015.5亿块，同比增长12.4%，增幅高于上年7.1个百分点；集成电路行业实现销售产值2915亿元，同比增长8.7%，增幅高于上年0.1个百分点。预计到2016年，中国集成电路产业规模将翻一番，销售收入将超过3500亿元，市场规模将近12000亿元。同时，中国也已经成全世界最大的芯片产品市场。
　　中国新兴的集成电路产业具有带动经济增长、提高就业、提高综合国力与国际竞争力等巨大潜力。然而由于起步较晚，中国集成电路产业在技术与生产上还有很多空白需要填补。技术壁垒高，专业人员缺乏，研发及生产昂贵，投产周期长等因素一直在困扰着中国集成电路。而中国政府在推动集成电路产业的发展上一直是不遗余力：
　　2000年，为鼓励集成电路产业发展，国务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即“18号文件”
　　2006年，《国家中长期科学技术发展规划纲要（2006-2020年）》将集成电路装备纳入重大专项。说明高端制造业是实现国家转型的国家战略一部分
　　2011年，国务院颁布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
　　2013年，国务院发布《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》，提到国家、地方和社会资金要支持集成电路产业发展
　　然而，时至今日，中国自主生产的芯片产量却仍然没有跟上。据统计，2014年全球半导体市场规模达3200亿美元，54%芯片都出口到中国，国产芯片市场份额只占10%；全球77%的手机是中国制造，但其中只有不到3%的手机芯片是国产。2013年我国进口集成电路2313.4亿美元，同比增长20.4%。这一数字已超过我国同期2196.5亿美元的原油进口。按照当前国内芯片制造业的发展趋势，预计到2017年我国芯片市场与国产芯片的产量之间的逆差将扩大到1190亿美元。
　　为了根本性的扭转当前局面，去年6月，国务院出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确表示要从多种维度全面扶持半导体行业，提升在全球产业中的地位与影响力。这一重要性举措是否能成为我国本土集成电路产业升级的发动机，助力我国半导体产业实现新的突破？带着疑问，笔者采访了武汉新芯的商务长陈少民先生。
　　作为管理团队中的一员和一位有着26年半导体行业管理经验的“老兵”，陈少民先生的求学经历与行业经验都来源于集成电路行业水平最先进的美国。对笔者的疑问，他做出了自己的解答。

武汉新芯商务长陈少民先生
　　“半导体行业的难点在于目标太多。在航空和高铁领域，政府所想要达成的目标比较单一，能够很快见效。”他表示，“事实上政府已经做了很多，而对于半导体行业，竞争太激烈，需要发展的地方太多。因此，短时间内很难发挥国家计划性经济的优势。”
　　半导体制造所需要的技术包括了从晶圆制造、光学显影、高温制程、离子植入，再到最后的切割、封装，甚至到半导体设备、芯片设计、操作系统及应用方案，每一个环节都是重点。凭借大量资金投入，实现一个方面的突破并不难，可是一旦需要兼顾到其他环节，资金优势也就很难体现出来。
　　近几年，随着西方国家对微电子技术的不断开发和大量创新资源的投入，使产业国际化竞争日益加剧，少数大企业对市场瓜分的格局已经逐渐形成。2013年全球领先的10家纯芯片代工厂中，台湾企业占5个。台湾台积电排名第一，其2013年收入是排名第二Global Foundries的4.6倍。为何台湾芯片代工厂能占据大半的市场份额呢？
　　陈少民表示，台湾公司是通过代工切入整个电子行业。在上世纪80、90年代个人电脑及手机行业爆发时候，台积电是第一家提供晶圆代工的公司并且能够抓住个人电脑及移动手机爆发的时机，得到了长足发展。因此“势”和“时”都很重要。前者指的是当下的市场潮流，后者指的是进入市场的时间。他向OFweek电子工程网的编辑表示，中国大陆的公司起步晚，之前进入半导体市场的企业又建立了很高的技术壁垒，因此大陆企业在半导体行业变得被动且需要加倍努力才看得到果效，国家这一极为重要的决断势必能为中国半导体行业注入强劲的活力。
　　或许，在之前的移动浪潮中，大陆半导体厂商没能成为弄潮儿，但是，在技术快速迭代中诞生的物联网给了中国企业第三次机会，中国半导体应把握这波浪潮趁势而起。
　　物联网作为消费者对现代生活的一种需求，代表了今后电子产品制造的方向。小体积、低功耗然而高性能的电子设备将会有巨大发展空间。对于大陆半导体厂商而言，提前进行技术布局是至关重要的。武汉新芯正在紧锣密鼓的针对自有的3DIC及存储器等技术进行升级，为今后物联网、云计算和移动互联的大趋势提前做准备。

xzbd000

华天科技牵手武汉新芯 共谋集成电路产业链
0 缩小文字 2015-02-13 17:25:00 来源：中国证券网 作者：李兴彩
更多内容请看“股市直播室”

　　中国证券网讯（记者 李兴彩）武汉新芯集成电路制造有限公司（武汉新芯）13日宣布，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

　　武汉新芯是一家近期迅速蹿红的集成电路晶圆代工企业，公司近期刚宣布其第一个基于SST应用方案的55nm嵌入式闪存工艺验证模块上已经取得成功。

　　华天科技是国内最具成长性的封测企业，年封装能力居于内资企业第三位。公司近期刚定增募资20亿元加码先进封装，公司同时开展了扩大高密度封装规模、产业化智能移动终端封装、研发并产业化晶圆级封装技术三大项目。

　　“本次合作或能解决华天科技的晶圆合作伙伴短板”，分析人士对记者表示。此前，长电科技跟中芯国际配套，通富微电跟华力薇电子，华天科技尚缺少一个能带来稳定订单的晶圆代工伙伴。

　　值得关注的是，华天科技尚未发布相关合作公告。

bert068311

高新技术比合肥差太多了，尽1/4。
2695889167 发表于 2015-7-3 09:41

    武汉高新区比合肥经开区+高新区的高新都要强，经开区不用面面俱到的！

am666

这只快煮熟的肥鸭，千万别飞了！

wuhan466543

80万吨乙烯及附属产业，也应该算是千亿级别吧，这样武汉有4个千亿产业了

jiugongshan

好产业呀 一定要抓住机会。

am666

实事求是的说，这个数据不错了！

xzbd000

国产内存芯片要来了 瞄准三星美光
2015-06-23 09:26:23来源： 驱动之家 我要分享 评论投稿订阅
导读： 独家线报称，DRAM厂最终将落户武汉，并由武汉新芯（XMC）负责设厂事宜，它也是目前唯一生产内存的内地晶圆代工厂。此外，消息来源进一步透露，新厂将由上海中芯国际CEO赵海军所主导，回顾历史，2006年武汉新芯建厂之时，武汉市政府曾委托中芯国际代管，也让这项传闻更加耐人寻味。
　　OFweek电子工程网讯：自从去年国家集成电路产业计划（大基金）公布后，国内半导体事业的步伐明显加快。
　　对于这撬动产业的1200亿资金，曾任大唐电信总裁现任中国半导体产业协会副主席的魏少军在接受EETimes专访时表示，有很大一部分是用以推动本土半导体制造业，比例据说高达七成，其余则是分配给芯片设计产业；魏少军虽然避谈特定的产品或晶圆代工厂类别，但产业观察家认为资金主要会投入内存制造业。
　　现在台媒科技新报获得独家线报称，DRAM厂最终将落户武汉，并由武汉新芯（XMC）负责设厂事宜，它也是目前唯一生产内存的内地晶圆代工厂。
　　此外，消息来源进一步透露，新厂将由上海中芯国际CEO赵海军所主导，回顾历史，2006年武汉新芯建厂之时，武汉市政府曾委托中芯国际代管，也让这项传闻更加耐人寻味。
　　台湾媒体此次神经敏感还表现在大陆企业高价挖人才上，比如联合晚报2014年10月曾披露，中国半导体大厂以年薪250万、150-200万未上市股权的优惠条件诚邀联发科工程师。据说新芯已经在于茂德、华亚科、南亚科接洽中。
　　目前DRAM技术握在美光、三星、海力士，三星因为对西安产线三缄其口，合作可能性不大（展讯CEO李力游看法），而海力士很有可能成为突破口。如果还是从零开始的话，起码需要5到10年的周期。

Luc_M

现在还是低调点好，等官方公布最终消息

xzbd000

杨士宁谈武汉新芯的机会，决战3D存储

2015-01-20 13:16:16 来源：SEMI China
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半导体产业   集成电路   武汉新芯   Flash Memory   3D NAND Flash
在全球多地举行的SEMI产业战略研讨会（Industry Strategy Symposium, ISS）是全球半导体产业界讨论产业发展趋势与如何应对所面临挑战的有效交流、沟通平台，最终的目标是帮助半导体行业高管有效、科学的制定自己发展战略。在元月11-14日的SEMI 北美“产业战略研讨会”（ISS US），武汉新芯集成电路制造有限公司（武汉新芯）总裁杨士宁以“中国半导体制造新机会”为题，描绘了中国半导体市场的商机及武汉新芯的优势所在。
      
中国的IC市场表现保持着良好的增长态势，其增长速度已经超过了世界IC市场的平均增长速度。中国已经占据了全球一半以上的半导体消费市场，而中国本土的集成电路制造严重滞后在其中的占有量还不到10%。同时，也面临着诸如尖端技术落后、不断增加的成本及分散的产业链布局等发展过程中存在的问题。目前，中国政府已经意识到了这些问题，并开始下决心大力推进集成电路产业的发展，这意味着中国的IC产业将迎来新的机遇。杨士宁认为，这对于全球半导体产业也是一个难得的机遇，全球性的战略眼光与全球范围内的紧密合作将是所有IC公司在未来的国际竞争中获得成功的关键。
      
中国半导体产业有国家基金200亿美金专门对半导体相关产业进行投资，而武汉新芯重新定位于物联网特殊器件、高容量Flash Memory技术及制造商，对中国市场非常适合。杨士宁指出，中国设有专门投资机构来支持半导体的发展，半导体产业在中国将快速发展。但就中国半导体行业而言，如何生产出高质量的产品，如何加强合作以及知识产权保护是目前需要着重解决的问题。作为中国主流半导体制造商之一的武汉新芯，正朝着这个方向努力着力争成为世界级的半导体制造商。
      
据介绍，武汉新芯自2013年独立运营以来，组建了一支一流的国际化管理团队，完成了知识产权布局，并不断深化与各合作伙伴间的合作，取得了许多成果。杨士宁表示，武汉新芯作为一家具有创新理念的半导体公司，将继续在中国半导体行业中扮演重要角色。作为中国大陆领先的半导体代工厂，武汉新芯的12英寸晶圆产品线包括NAND、NOR、CMOS影像传感器。主要产品包括45纳米镜像NOR闪存和65纳米浮门NOR闪存，可广泛应用于移动电话、汽车电子、电子通信等诸多领域。而且，有别于其他中国大陆代工厂主要用8英寸生产线生产的产品如图像传感器、NOR闪存等，武汉新芯的独到之处在于以12英寸生产线占了先机。
      
杨士宁表示，3D NAND是中国集成电路产业实现跨越式发展的重要机遇，武汉新芯作为世界领先的闪存制造商已经积累了丰富的存储器制造经验。不过，杨士宁也指出想要顺利实现该项目的产业化，还必须争取与具有最高技术水准的国际厂商在技术、知识产权与市场等方面的紧密合作。杨士宁代表武汉新芯期待着能与Spansion更进一步的合作，共同推进3D NAND项目的实施，早日形成产业规模，将更多创新产品推向国内外市场。据了解，行业领先的闪存供应商Spansion目前已经与武汉新芯建立起了长期而深入的合作伙伴关系，同时，武汉新芯还与OVT合作拥有世界上最先进CIS 代工生产线。
        
另外，武汉新芯也在积极开发逻辑集成电路和尖端的20纳米集成电路制造工艺。目前，武汉新芯已获得IBM在65纳米逻辑集成电路和45纳米低功耗逻辑电路的技术许可。同时，在20纳米的工艺开发中，武汉新芯也得到了中科院等4家研究机构超过1500个专利共享。