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发表于 2015-6-28 14:42:12
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尼康继年初确定向intel提供4台后,本月初又接到由Intel IBM GLOBALFOUNDRIES TSMC Samsung共同投资的次世代芯片晶圆联盟Global 450 Consortium的价值300-400亿日元的450mm级液浸晶圆曝光机订单;也是目前为止仅有的两笔450mm晶圆制造设备订单,在次世代晶圆用母机领域,尼康已经领先死对头ASML和日本同行一步 |
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