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发表于 2026-3-13 15:36:50
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联特科技首发12.8T XPO模块
随着AI算力需求的指数级增长,数据中心对光模块的带宽、密度和散热能力提出了全新挑战。传统OSFP封装在1.6T速率下,1U(Rack Unit)空间仅能支持32个模块,已难以满足下一代AI集群的部署需求。
01
密度提升4倍,单机箱吞吐量达204.8T
XPO模块采用64通道200Gbps设计,单模块容量达12.8Tbps。在1OU(Open Rack Unit)空间内可实现204.8Tbps的交换容量,较现有1.6T OSFP方案提升4倍,大幅减少数据中心占地面积和基础设施投入。
02
集成冷板设计,支持400W+高功耗
XPO模块内置冷板,支持高达400W的单模块功耗,可承载DR/FR/LR/SR及8通道1600G-ZR等高功耗相干模块。模块架构灵活,支持LPO、LRO、DSP及相干等多种接口方案,满足不同应用场景需求。
03
沿用现有芯片生态,加速规模化部署
XPO延续了可插拔光模块的成熟形态,可直接沿用现有的200G/lane光芯片和电芯片,无需开发新芯片。引脚定义兼容当前8通道芯片设计,可快速实现规模化量产,响应AI算力市场的迫切需求。 |
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