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发表于 2026-1-14 20:40:49
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无锡中电科集成电路与微系统先进制造项目效果图
★ 无锡中电科集成电路与微系统先进制造项目总建筑面积35.67万平方米,计划围绕设计、先进封装、封测、终端应用产品等业态,打造惠山集成电路产业园标杆项目,承担重点实验室等科技创新载体的建设和运行。
▲无锡天奇具身智能工业机器人项目效果图★ 无锡天奇具身智能工业机器人项目将建设集展示、研发、实训、生产于一体的产业基地,达产后年产汽车总装、涂装生产线系统100套、具身智能机器人及关节模组11000台。
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