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发表于 2022-3-3 16:34:36
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中国电子(无锡)数字芯谷一期项目
中国电子(无锡)数字芯谷项目主要围绕集成电路芯片应用、 物联网/车联网芯片及应用和数字信息,打造“产城一体、国产信创、数字城市、创新孵化”四大业务板块,实现数字信息产业高质量发展。项目分为A区和B区,目前,先导区载体建设主体结构封顶,展示中心预计5月交付使用。
B区由4栋单元厂房、人防及非人防地下室组成,总建筑面积53666平方米,正在进行桩基施工,计划今年10月底主体结构封顶。
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