广州顶级芯片盘点（持续补充）

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作为粤港澳大湾区核心城市，广州自 2017 年锚定集成电路赛道，以千亿级产业集群为目标，补齐大湾区制造短板，现已形成 **“一核两极多点”** 成熟格局：以黄埔为核心，南沙、增城为两极，海珠等区域错位协同，构建起 “设计 — 制造 — 封测 — 设备材料 — 终端应用” 全产业链，加速迈向国内集成电路产业高地。

以下为广州半导体核心企业单独介绍，覆盖制造、设计、第三代半导体、设备材料等关键环节：

晶圆制造（广州造芯核心支柱）

粤芯半导体
粤芯半导体成立于 2017 年，总部位于广州黄埔，是广东省首家量产 12 英寸晶圆的制造企业，被誉为 “广州第一芯”，胡润全球独角兽企业。公司专注180–40nm 成熟制程，主打模拟、数模混合、电源管理、图像传感器芯片，广泛应用于物联网、汽车电子、工业控制、端侧 AI 等领域。目前一至三期已满产，月产能达 4 万片；四期项目总投资 252 亿元，聚焦 65–22nm 车规级与工业级芯片，建成后将大幅提升大湾区高端芯片供给能力，是广州半导体产业链 “链主” 企业。

广州增芯
广州增芯成立于 2021 年，位于增城开发区，是国内首条 12 英寸智能传感器晶圆制造量产线，专注 MEMS 传感器、车规级 BCD 与特色工艺 ASIC 芯片制造。项目一期投资 83 亿元，2024 年 6 月正式投产，创造广东集成电路项目 “芯速度”。增芯聚焦智能传感赛道，补齐大湾区传感器芯片制造短板，服务汽车、工业、消费电子等领域，是广州 “两极” 中增城的核心龙头。

奥松半导体（奥松电子）
奥松半导体成立于 2004 年，总部位于广州黄埔，专注特色工艺晶圆制造与芯片设计，主营 MCU、模拟芯片、功率器件、传感器芯片，覆盖消费电子、工业控制、智能家居、汽车电子等场景。公司拥有完整的芯片设计与制造能力，是广州本土老牌半导体企业，为大湾区中小芯片设计公司提供特色工艺代工支撑。

芯片设计（大湾区创新设计力量）

高云半导体
高云半导体成立于 2014 年，总部位于广州黄埔，是国内领先的 FPGA 芯片设计企业，国家级专精特新 “小巨人”。公司自主研发 FPGA 芯片、配套 EDA 软件与 IP 核，产品覆盖晨熙、小蜜蜂等系列，广泛用于通信、工业控制、汽车电子、数据中心、医疗等领域。高云是国内少数具备车规级 FPGA能力的厂商，多款芯片通过 AEC-Q100 认证，填补大湾区可编程逻辑芯片空白。

泰斗微电子
泰斗微电子总部位于广州，专注北斗导航定位芯片、高精度定位模块研发设计，是国内导航芯片龙头企业。产品覆盖车规级、工业级、消费级定位方案，广泛应用于智能网联汽车、无人机、物联网、智慧城市等领域。公司拥有自主导航基带与射频核心技术，支撑大湾区汽车电子与智能硬件产业自主可控。

安凯微（安凯微电子）
安凯微总部位于广州，专注物联网芯片、安防 IPC 芯片、智能硬件 SoC设计，产品覆盖视频处理、音频处理、无线连接等方向，广泛应用于智能家居、安防监控、消费电子等领域。公司拥有成熟的终端应用生态，是广州物联网芯片设计领域的标杆企业。

壁仞科技
壁仞科技在广州设立研发中心，专注高端 AI 芯片、通用算力芯片设计，面向大模型训练、推理、数据中心等场景，补齐大湾区高端 AI 算力芯片设计短板，助力广州算力中心建设。

芯原微电子（广州）
芯原微电子是国内半导体 IP 龙头，在广州白云设立华南总部，聚焦半导体 IP 服务与芯片定制设计，助力广州汽车电子、AI 芯片产业升级，完善大湾区芯片设计生态。

第三代（宽禁带）半导体
芯粤能半导体
芯粤能成立于 2021 年，位于广州南沙，是国内最大的车规级碳化硅（SiC）芯片制造企业，广州市独角兽、胡润全球独角兽。公司总投资 75 亿元，建设 6/8 英寸 SiC 晶圆产线，年产能力达 48 万片。主营 SiC SBD、MOSFET 等功率器件，用于新能源汽车主驱、充电桩、光伏储能、工业电源、智能电网，是大湾区第三代半导体制造核心平台。

芯聚能半导体
芯聚能总部位于广州，专注第三代半导体功率模块封装测试，覆盖 SiC、GaN 功率器件，产品通过车规级 AQG324 认证，已批量搭载极氪、smart 等新能源车型，与芯粤能形成 “芯片制造 + 模块封装” 全链条协同。

封装测试、设备与材料

阿达半导体
阿达半导体位于广州，专注高端半导体封装设备研发制造，主营真空共晶炉、真空封装设备，服务先进封装、功率器件、光电子封装，是国产半导体设备替代主力。

新锐光掩膜
新锐光掩膜是广州本土半导体光掩模核心供应商，为晶圆制造提供关键光掩模产品，支撑芯片制造环节自主可控，完善广州半导体材料配套。

伊帕思
伊帕思专注先进封装材料研发生产，提供晶圆级封装、功率器件封装材料，服务粤芯、增芯等本地制造企业，补齐大湾区封装材料短板。

韩国 STI（广州项目）
2026 年落地广州白云，总投资 124 亿元，是国际功率半导体设备与陶瓷基板龙头，为三星、SK 海力士等提供核心供应链，主攻 AMB 陶瓷基板与车规级功率芯片，进一步完善广州功率半导体生态。

还有哪些？欢迎持续补充！

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