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8月29日,惠科电子(深圳)有限公司在新站高新区的第2个投资项目——移动智能终端产业链一期金属构件项目正式签约落户。
据悉,惠科电子(深圳)有限公司计划在新站高新区投资65.7亿元人民币建设移动智能终端产业链项目。其中,本次签约的一期金属构件生产线项目,投资总额为23.6亿元,按照2000台cnc设备以及其他配套生产设备建设,打造智能手机后盖、中框等金属构件生产线及配套生产线,年产值40亿元。未来,惠科电子还将引入整机生产线,并新增smt贴片生产线项目、oled屏绑定生产线项目,以及摄像头、指纹识别器、震动马达及其他配套模块生产项目。
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