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发表于 2025-7-10 16:45:24
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本帖最后由 xiajgr 于 2025-7-10 16:48 编辑
基本半导体(中山)公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目:项目占地面积14666.68平方米,总建筑面积约35000平方米,包括建设一栋生产厂房约29000平方米,一栋宿舍配套约4900平方米,一个废水处理站约500平方米以及其他配套设施等。拟购置先进封装设备,建设配套封装相关的实验场地,主要产品包括车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块等,项目建成后年产可达100万只碳化硅功率模块。 |
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