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发表于 2025-4-1 15:39:41
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数码博主杨长顺在拆机视频中证实,这款芯片首次采用SoIC-X三维堆叠封装技术,将12GB LPDDR5X内存与处理器核心集成封装,相较前代芯片体积缩小40%,晶体管密度提升至158亿。
这项突破性技术源自华为海思与日月光半导体的联合研发,通过硅通孔技术实现芯片垂直互联,信号传输距离缩短至8微米,功耗降低22%。
安兔兔实测数据显示,Pura X的CPU多核性能提升19%,NPU运算效率更是暴涨35%,支持实时4K视频渲染。
供应链消息人士透露,华为在龙岗实验基地搭建了国内首条3D封装产线,采用12nm制程结合先进封装实现等效7nm性能。
值得关注的是,新工艺良品率已达75%,超出行业平均水平。 |
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