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发表于 2026-5-2 03:09:59
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去年粤芯递表申请深交所上市的时候一堆人嘲笑,但大部分人估计是看不懂招股书的。
例如很多初学者看招股书只会找表格看,看个盈利表就以为把整个招股书看完了。这个问题甚至现代的AI是无法解决的,他们对数十万文字、数据、表格混合的长文本一定会出现注意力丢失的情况,让它总结内容只要你的prompts写得不够好,肯定会出现顺着你的思路看的情况。而某些国产AI,更是由于国内的语料的问,经常会用一些不够专业的逻辑写得很专业。
2026年1月的时候深交所向粤芯发了问询函,4月份的时候(4月18日签字)粤芯对交易所的问询发了回复函。
通过这份回复函也让我之前的判断有了不少的改变:
1、他们并不是一家车规芯片为主的企业,而是较为低端的消费电子芯片为主的企业,在2023年的销售占比从2023年的销售占比的89%降低到78%。好消息是中低端的工业消费芯片从9%翻倍涨到了20%;
2、车规级想做,但还没开始做,现在汽车电子收入占比只有1.55%。车规客户导入确实有刚性门槛,不是降价就能抢的生意。IATF16949、VDA6.3、AEC-Q、Tier 1、OEM 的一系列体系验证,一旦通过就会转化为3-5年以上甚至更长的供应关系。答复函提到14家Tier1/OEM完成质量审核、18款产品通过整车厂认证,这些确实是未来的收入储备,问题只是出量的时间表。我个人认为这块可预期性很强。
3、第三工厂之前看了一堆新闻没看出来个重点,现在看答复函就很清晰了:第一工厂偏消费电子,第二工厂拓展工业、汽车、人工智能,第三工厂进一步往人工智能、高端工业控制、新能源汽车走。募投项目里也明确投向 65nm 硅光及光电共封、eNVM MCU、22nm 逻辑和 RRAM 存算一体等研发项目。我们最关心的未来科技,什么SiPho光硅、什么存算一体端侧体系,都有描述。
4、先说说SiPho,粤芯 2024 年底推出了 12 英寸 90nm SiPho 工艺平台,国内能做12英寸硅光代工的厂商极少。答复函称粤芯是国内率先推出 12 英寸 SiPho 工艺平台的晶圆代工厂之一,可实现单通道 200Gbps、8 通道并行 1.6Tbps 数据传输,满足 400G/800G 光模块并布局 1.6T 及后续产品。;硅光平台累计投片量超过 1,000 片(这个数字其实偏低),并正在导入 3.2T NPO 产品,未来进一步走向 65nm 硅光及光电融合、NPO、CPO。最近股市大家都看到了把,相信光,光包容一切。
这里可能有朋友要问了:你能搞SiPho不代表客户要买啊?对的。但粤芯地处大湾区核心位置,只要工艺过得去,协调都能协调到购买者,还是那句话,现在光包容一切。大湾区未来算力投入肯定是重中之重;
5、“存算一体”也是第三工厂数模混合及射频产品的其中一个未来方向。这里我直接引用原文:
端侧 AI 本地化数据处理需求推动边缘设备计算性能 AI 加速(如存算一体+AI 算法),亟需更低功耗、更高存储容量的端侧 AI 计算芯片。传统的冯·诺伊曼存算分离计算架构面临“存储墙”与“功耗墙”问题,存算一体或近存计算芯片是有效解决以上问题的最具潜力的方案,有望促进数模混合市场的爆发式增长。端侧 AI 市场包括但不限于 AI 可穿戴设备、AI 智能家居、AI 汽车、AI 工业设备等领域。根据 Frost & Sullivan 统计,中国端侧AI 市场规模有望从 2024 年的 614 亿元增长至 2029 年的 3,077 亿元,2024-2029 年均复合增长率约为 38.04%。
当代AI模型极依赖内存(而非单纯的算力),都需要内存。尤其我们之前提及过的一系列轻量化的AI设备(例如https://gaoloumi.cc/forum.php?mod=viewthread&tid=3338089),就是通过双端侧轻量模型处理自然语言识别和控制的。
这块的未来规模会相当大。
他们的募资内容就有22nm的存算一体器件的攻关,这一块,现在全球都没有可用的产品,有可能争取一个世界第一。
按惯例还是要写一下风险点的:
第一,2029 年扭亏模型太吃假设。公司预计最早 2029 年合并报表盈利,届时收入要超过 124 亿元,综合毛利率转正,现金毛利率超过 50%,期间费用率降到 20%以内;但文件也明确说,这些测算不构成盈利预测或业绩承诺。
第二,敏感性分析显示容错率不高。回复函写明,如果产品销量、销售单价、毛利率低于预期,盈利年度可能推迟到 2030 或 2031 年,甚至在多个低预期情形下都是 2031 年。 换句话说,2029 年扭亏不是一个很厚安全垫的模型,而是一个建立在产能释放、产品升级和高利用率同时成立基础上的模型。
第三,发行端压力不小。75 亿元募资规模不小,且公司当前亏损严重、负债率高、毛利率仍为负。如果二级市场对半导体未盈利资产的风险偏好下降,审核过会和发行成功之间仍有距离。 |
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